Idiomas disponibles
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청수 채우기
충전 시스템으로 청수를 채우십시오
1. 충진 시스템의 연결관에 물호스를 연결
하십시오(최대 물 온도 50 °C).
2. 물 공급구를 엽니 다.
3. 장비는 청수 탱크가 가득 차면 자동 충진
시스템이 물 공급을 중단하는지를 모니
터링합니다.
4. 물 공급구를 닫습니다.
5. 물호스를 제거합니다.
청수 채우기
1. 청수 탱크의 잠금장치를 엽니 다.
2. 필러 넥의 아래쪽 가장자리에까지 청수
(최대 50°C)를 주입하십시오.
주의사항: 청수 호스는 채우는 동안 호
스 홀더로 고정할 수 있습니다.
3. 청수 탱크의 잠금장치를 닫습니다.
세제 채우기
세제 관련 주의사항
경고
부적절한 세제
건강 위험, 장비의 손상
권장 세제만 사용하십시오. 다른 세제를 사
용하는 경우, 운전자는 운전 안전성 및 사
고 위험과 관련하여 더 큰 위험을 부담하게
됩니다.
염소, 용매, 염산 및 불화수소산이 포함되
지 않은 세제만 사용하십시오.
세제의 안전 지침에 유의하십시오.
참고
거품이 심하게 발생하는 세제는 사용하지
마십시오.
권장 세제
사용
모든 내수성 바닥의 일상 청
소
광택 표면의 일상 청소 (예
를 들어 화강석)
산업용 바닥의 일상 청소,
중간 청소 및 기본 청소
미세 석재 타일의 일상 청소
및 기본 청소
위생 영역에서 타일의 일상
청소
모든 내알칼리성 바닥의 코
팅 제거(예를 들어 PVC)
리놀륨 바닥의 코팅 제거
미터링 장치를 이용해 세제 채우기
DOSE 버전에만 적용:
미터링 장치를 통해 세제가 클리닝 헤드로
공급되는 청수에 첨가됩니다.
1. 폐수 탱크를 해제하고 내측으로 회전시
키십시오.
2. 세제통에 세제를 채우십시오.
3. 폐수 탱크를 앞으로 회전시키십시오.
참고
미터링 장치를 이용해 최대 3%의 세제를
첨가할 수 있습니다. 투입량이 더 클 경우
세제를 청수 탱크에 주입해야 합니다.
청수 탱크에 세제를 채우십시오
1. 청수 탱크에 세제를 주입하십시오.
주의사항: 청수 탱크의 주입구 뚜껑은
세제량의 측정에 사용할 수 있습니다.
이것의 내측면에는 눈금이 표시되어 있
습니다.
1. 프로그램 스위치를 원하는 청소 프로그
램에 놓으십시오.
2. 원하는 파라미터가 표시될 때까지 정보
버튼을 회전시키십시오.
3. 정보 버튼을 누릅니다.
설정된 값이 점멸됩니다.
4. 정보 버튼을 회전시켜 원하는 값을 설정
하십시오.
5. 변경된 값을 정보 버튼을 눌러 확인하거
나 또는 설정된 값이 10초 후에 자동으
로 적용될 때까지 기다리십시오.
황색 인텔리전트 키는 청소 과제에 필요한
기능에 대한 권한을 부여합니다.
장비에는 다양한 청소 프로그램을 위한 파
라미터가 기본으로 설정되어 있습니다. 황
색 인텔리전트 키의 인증에 따라서 개별 파
라미터의 변경이 가능합니다.
파라미터 설정을 위한 디스플레이 텍스트
는 직관적으로 이해할 수 있습니다.
파라미터 "FACT"(R 클리닝 헤드에서만 사
용 가능):
● "Fine Clean"(파인 클린): 미세 석재에
서 회색의 흐린 흠집을 제거하기 위한 저
속 브러시 속도.
● "Whisper Clean"(위스퍼 클린): 일상
청소를 위한 감소된 소음 레벨의 중간 브
러시 속도.
● "Power Clean"(파워 클린): 폴리싱, 결
정화 및 쓸어 내기를 위한 고속 브러시
속도.
세제
RM 746
RM 756
진공바의 석션립이 전체 길이에 걸쳐 균일
RM 780
하게 바닥을 압박하도록 경사를 조절해야
RM 755 es
합니다.
1. 장비를 경사가 없는 바닥에 정차시키십
시오.
RM 69 ASF
2. 프로그램 스위치를 "진공" 위치로 회전
시키십시오.
RM 753
3. 장비로 짧은 구간을 전진하십시오.
4. 액면계를 읽으십시오.
RM 751
RM 752
RM 754
나사
1
너트
2
액면계
3
5. 너트를 푸십시오.
6. 액면계의 표시창이 양측 눈금 사이에 오
도록 나사를 조절하십시오.
7. 너트를 완전히 조이십시오.
8. 새 설정을 점검하기 위해 다시 짧은 구간
을 전진 주행하십시오. 필요 시 설정 과
정을 반복하십시오.
9. 프로그램 스위치를 "OFF" 위치로 회전
시키십시오.
파라미터 설정
황색 인텔리전트 키
진공바 조절
경사 조절
한국어
높이 조절
높이 조잘장치를 이용해 바닥 접촉 시 석션
립의 휘어짐에 영향을 줄 수 있습니다.
참고
기본 설정: 진공바 위에 3개의 와셔, 진공
바 아래에 3개의 와셔.
평평하지 않은 바닥: 진공바 위에 5개의
와셔, 진공바 아래에 1개의 와셔.
매우 매끄러운 바닥: 진공바 위에 1개의
와셔, 진공바 아래에 5개의 와셔.
1. 너트를 푸십시오.
너트
1
와셔
2
´
홀더가 포함된 스페이서 롤러
3
2. 진공바와 스페이서 롤러 사이에 원하는
수의 와셔를 놓습니다.
3. 나머지 와셔는 스페이서 롤러 위에 부착
합니다.
4. 너트를 삽입하고 완전히 조이십시오.
5. 두 번째 스페이서 롤러에서 이 과정을 반
복하십시오.
참고
양측 스페이서 롤러를 동일한 높이로 조절
하십시오.
와이핑 플랩 설정
와이핑 플랩은 D 클리닝 헤드에서만 설정
해야 합니다.
1. 와이핑 플랩이 바닥에 접촉하기 않도록
조절휠을 회전시켜 와이핑 플랩을 설정
하십시오.
2. 조절휠을 추가적으로 1바퀴 아래로 회
전시키십시오.
청소
1. 시트에 착석하십시오.
2. 인텔리전트 키를 꽂으십시오.
3. 안전 스위치를 "1" 위치로 전환하십시오
.
4. 주행방향 스위치를 전진 주행에 놓으십
시오.
5. 프로그램 스위치를 원하는 청소 프로그
램에 놓으십시오.
6. 주행 페달을 이용해 속도를 결정하십시
오.
7. 조향휠을 이용해 주행방향을 결정하십
시오.
8. 청소할 구역으로 이동하십시오.
사이드 스크럽 데크 (옵션)
사이드 스크럽 데크는 가장자리 근처에서
의 작업을 용이하게 합니다.
참고
사이드 스크럽 데크는 폴리싱 및 진공 청소
프로그램에서는 활성화되지 않습니다.
1. 사이드 스크럽 데크 스위치를 누르십시
오.
사이드 스크럽 데크가 활성화됩니다.
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Capítulos
