Manipulación Segura De Componentes Cmos Y Ldmos; Procedimientos Y Técnicas De Reparación Generales - Motorola PRO3150 Manual De Servicio

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de terminar la limpieza, seque el área con un trapo suave, absorbente y sin pelusas. No cepille ni
aplique alcohol isopropílico al marco, a la cubierta frontal ni a la cubierta posterior.
NOTA Use siempre alcohol limpio y recipientes limpios a fin de evitar la contaminación por
materiales disueltos ya usados con anterioridad.
3.3 Manipulación segura de componentes CMOS y LDMOS
Esta familia de radios emplea dispositivos de metal-óxido-semiconductor complementario (CMOS) y
de metal-óxido-semiconductor de difusión lateral (LDMOS). Las características de los dispositivos
CMOS los hace susceptibles a daño frente a descargas electrostáticas o de alto voltaje. Este tipo de
daño puede permanecer latente y ocasionar fallas al cabo de semanas o meses. Por consiguiente,
recomendamos ser especialmente precavido para evitar daños a estos dispositivos durante el
desmontaje, la localización de problemas y la reparación.
Las medidas de precaución para manipulación de circuitos CMOS son obligatorias y revisten
especial importancia en ambientes de baja humedad. NO intente desarmar el radio sin antes
consultar el párrafo de PRECAUCIÓN CON LOS CMOS que aparece en la sección del manual
básico titulada "Desmontaje y montaje".
3.4 Procedimientos y técnicas de reparación generales
1. Colocación y sustitución de componentes
Los componentes dañados deben sustituirse por componentes idénticos. De no haber
componentes de reemplazo idénticos en su localidad, consulte la lista de partes para determinar
el número de parte Motorola correcto y solicite el componente al centro de suministro de partes
que se indica en la sección "Partes y piezas" de este manual (ver capítulo 1).
2. Tarjetas de circuito rígidas
Esta familia de radios utiliza tarjetas de circuito impreso de varias capas pegadas. Puesto que no
se puede acceder a las capas internas, hay que seguir algunas indicaciones especiales al soldar
y desoldar componentes. Los agujeros metalizados podrían estar interconectando varias capas
del circuito impreso. Por consiguiente, tenga cuidado para evitar desprender del agujero
metalizado el contacto enchapado del circuito.
Al soldar cerca de los conectores de 20 y 40 pines:
• Evite depositar accidentalmente soldadura en el conector.
• Tenga cuidado de no formar puentes de soldadura entre los pines del conector.
• Inspeccione detenidamente su trabajo para detectar cortocircuitos producidos por puentes de
soldadura.
3. Circuitos flexibles
Los circuitos flexibles están hechos de un material diferente al de las tarjetas rígidas, por lo que
deberán emplearse técnicas de soldadura diferentes. Calentar excesivamente un circuito flexible
por tiempo prolongado puede dañar el material. Evite aplicarle un calor excesivo y doblarlo
excesivamente.
Para el reemplazo de partes, use la estación de soldadura con control de temperatura ST-1087,
una punta de 315-370 grados Celsius (600-700 grados Farenheit) y soldadura de pequeño
diámetro, como la ST-633. La soldadura de pequeño diámetro se funde más rápido y el calor
aplicado al circuito es menor.
Para reemplazar un componente del circuito flexible:
• Sujete con hemóstatos el borde del circuito flexible cerca de la pieza que se retirará.
• Hale suavemente.
• Ponga en contacto la punta del soldador con las conexiones del componente al tiempo que
hala con los hemóstatos.
Manipulación segura de componentes CMOS y LDMOS