Motorola PRO3150 Manual De Servicio página 33

Procedimientos y técnicas de reparación generales
No aplique demasiada soldadura a los componentes. La aplicación prolongada de calor puede
dañar el circuito flexible.
Componentes integrados
Emplee la estación de reparación de aire caliente RLN-4062 o la estación de reparación Motorola
0180381B45 para reemplazo de componentes integrados (chips). Si usa la estación de reparación
0180381B45, seleccione la pieza manual Mini-thermojet TJ-65. En cualquier caso, ajuste el control
de temperatura a 370 grados C (700 grados F) y ajuste el flujo de aire al mínimo. El flujo de aire
puede variar según la densidad del componente.
Para sacar un componente integrado:
• Emplee una pieza manual de aire caliente y coloque la boquilla a unos 3 mm (1/8 pulg.) por
encima del componente que será retirado.
• Comience por aplicar el aire caliente. Una vez que la soldadura se funda, extraiga el
componente con unas pinzas.
• Usando una malla absorbente de soldadura y un soldador o una estación desoldadora
succionadora, retire el exceso de soldadura de los contactos de la tarjeta de circuito.
Para colocar un componente integrado usando un soldador:
• Seleccione un soldador de punta fina y aplique soldadura fresca a uno de los contactos de
soldadura.
• Usando unas pinzas, coloque el nuevo componente integrado en su lugar a la vez que calienta
la soldadura fresca.
• Una vez que la soldadura se adhiera al nuevo componente, deje de calentar la soldadura.
• Caliente el otro contacto de la tarjeta con el soldador y aplique soldadura hasta que se adhiera
al componente. Si es necesario, retoque el primer lado. Todos los puntos de soldadura deben
estar lisos y brillantes.
Para colocar un componente integrado usando aire caliente:
• Emplee la pieza manual de aire caliente y funda la soldadura sobre los contactos de
soldadura para alisarla.
• Aplique una gota de fundente en pasta para soldadura en cada contacto de la tarjeta.
• Usando unas pinzas, coloque el nuevo componente en su lugar.
• Coloque la pieza manual de aire caliente a unos 3 mm (1/8 pulg.) por encima del componente
y comience a aplicar calor.
• Una vez que la soldadura se adhiera al componente, deje de aplicarle calor e inspeccione la
reparación. Todos los puntos de soldadura deben estar lisos y brillantes.
Blindajes
Para el desmontaje y montaje de blindajes se empleará la estación R-1070 con el control de
temperatura ajustado en aproximadamente 215°C (415°F) [máximo 230°C (445°F)].
Para desmontar el blindaje:
• Coloque la tarjeta de circuito en el soporte de la estación R-1070.
• Seleccione el cabezal concentrador de calor apropiado e instálelo en el cilindro calentador.
• Agregue fundente en pasta para soldadura alrededor de la base del blindaje.
• Coloque el blindaje debajo del cabezal concentrador de calor.
• Baje la punta de vacío y acóplela al blindaje encendiendo la bomba de vacío.
• Baje el cabezal concentrador hasta una distancia aproximada de 3 mm (1/8 pulg.) por encima
del blindaje.
• Encienda el calentador y espere a que el blindaje se despegue de la tarjeta de circuito.
• Una vez que se despegue el blindaje, apague el calentador, sujete la pieza con unas pinzas y
apague la bomba de vacío.
• Retire la tarjeta de circuito del soporte de tarjetas de la estación R-1070.
Para reemplazar el blindaje:
• Si es necesario, agregue soldadura al blindaje usando un soldador con punta fina.
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