Údržba; Úvod - ESAB PT-36 Manual De Instrucciones

ODSEK 5
5.1 Úvod
Opotrebenie súčiastok horáka je normálny jav pri plazmovom rezaní. Spustenie plazmového oblúka je erózny
proces pre elektródu a trysku. Musíte vykonávať pravidelnú plánovanú kontrolu a výmenu súčiastok PT-36, aby
ste zachovali kvalitu rezania a konzistentnú veľkosť súčiastok.
NEBEZPEČENSTVO
NEBEZPEČENSTVO VÝBUCHU VODÍKA.
Nebezpečenstvo hrozí, aj keď sa pre rezanie plazmovým oblúkom použije vodná tabuľa
bez dodržania odporúčaných postupov pre bezpečnú prevádzku. Z nahromadenia vodí-
ka pod rezanou platňou hrozí vážne riziko výbuchu. Tieto výbuchy už spôsobili obrovské
škody na majetku. Zasiahnutie letiacim úlomkom pri výbuchu môže spôsobiť zranenie
alebo smrť.
Najdostupnejšie informácie indikujúce tri možné zdroje vodíka vo vodných tabuliach.
Väčšina vodíka sa uvoľňuje pri rýchlej reakcii roztaveného kovu na záreze s vodou, pričom
vznikajú oxidy kovov. Táto reakcia vysvetľuje, prečo reaktívne kovy s vysokým obsahom
kyslíka ako hliník a horčík, uvoľňujú väčšie množstvá vodíka počas rezania. Väčšina tohto
vodíka sa ihneď dostane na povrch, ale časť sa prilepí na malé kovové čiastočky. Tieto
čiastočky sa usadia na dne vodnej tabule a vodík sa postupne uvoľní na povrch.
Vodík vzniká aj pomalšou chemickou reakciou studených kovových čiastočiek s vodou,
rôznych kovov alebo chemikálií vo vodnej tabuli. Tento vodík sa taktiež postupne uvoľní
na povrch.
Nakoniec, vodík môže pochádzať z plazmotvorného plynu, ak používate H-35. 35 percent
objemu plynu tvorí vodík a celkovo uvoľní asi 70 cfh vodíka.
Vodíkový plyn sa usadí na niektorých miestach. Najbežnejšie je v priestoroch vytvorených
rezaním platne a lištách tabule. Priestory sa môžu vytvoriť aj na pokrčených platniach.
Vodík sa tiež môže nahromadiť pod zásobníkom na trosky alebo dokonca v zásobníku
vzduchu. Tento vodík sa v prítomnosti kyslíka môže vznietiť plazmovým oblúkom alebo
iskrou z akéhokoľvek zdroja. Na zníženie rizika vzniku a nahromadenia vodíka a následnej
explózie dodržujte nasledovné postupy:
1. Často čistite spodok tabule od odpadu (jemné čiastočky). Dopĺňajte tabuľu čistou vo-
dou.
2. Nenechávajte platne na rezacej doske cez noc a na víkendy.
3. Ak sú vodné tabule nečinné niekoľko hodín, tak pred položením prvej platne zatraste
tabuľou. Toto umožní únik a rozptýlenie nahromadeného vodíka predtým, ako bude
uzavretý platňou na stole. Môžete to urobiť položením prvej platne na tabuľu a jem-
ným postrčením a následným zdvihnutím, čím umožníte vodíku, aby unikol predtým,
než definitívne položíte platňu.
4. Ak reže nad vodou, tak namontujte ventilátory, aby vzduch mohol cirkulovať medzi
platňou a vodou.
5. Ak reže pod vodou, tak rozvírte vodu pod platňou, aby ste zabránili nahromadeniu
vodíka. Môžete to urobiť prevzdušnením vody stlačeným vzduchom.
6. Hladinu vo vodnej tabuli môžete medzi rezaniami zvýšiť a znížiť, aby ste rozptýlili
nahromadený vodík.
7. Udržujte hodnotu pH vody okolo 7 (neutrálna). To by malo znížiť mieru chemických
reakcií medzi vodou a kovmi.
279
ÚDRŽBA