Purga De La Interfaz Óptica De Procesos - Siemens LDS 6 Instrucciones De Servicio

Analizadores de gases a laser para mediciones in situ
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A.2
Purga de la interfaz óptica de procesos
Este anexo proporciona información sobre el sistema de purga de la interfaz óptica de
procesos y el cálculo del caudal de gas de purga. Existen cuatro tipos diferentes de purgas
de la interfaz óptica de procesos: purga con aire de instrumentación, aire de instrumentación
elevado, ventilador y vapor.
Purga con aire de instrumentación
Esta es la solución estándar para mantener las ventanas triangulares libres de
contaminación. Requiere una brida de entrada con filtro sinterizado para aire o gas de
instrumentación, con el objetivo de crear un flujo de aire frente a la ventana triangular y
dentro del proceso. Véase la figura siguiente. No se recomienda emplear el sistema de
purga con aire de instrumentación para aplicaciones con O
El aire de instrumentación debe estar libre de aceite y la presión debe ser de 2 - 6 bar. El
sensor está dotado de un conector de entrada para un tubo semirrígido con un diámetro
interno de 4 mm (0,16") y un diámetro externo de 6 mm (0,24").
De acuerdo con la siguiente regla empírica, una presión de 2 bar produce un caudal de aire
de 40 l/min, 4 bar produce 80 l/min y 6 bar produce 120 l/min (cuando la válvula de aguja
está completamente abierta).
Figura A-6
Purga con aire de instrumentación elevado
El sistema de purga con aire de instrumentación elevado es un tipo de purga con aire de
instrumentación en la que no se utiliza una válvula de aguja (la válvula de aguja limita el
caudal a un máximo de 120 l/min). El tipo de purga permite un caudal máximo de 500 l/min,
con una presión aguas arriba de 6 bar. Los sensores para el sistema de purga con aire de
instrumentación elevado de Siemens están equipados con un adaptador para ventilador;
véase la figura siguiente.
Instrucciones de servicio del Sensor CD 6
Instrucciones de servicio, 02/2008, A5E01134381-02
Purga con aire de instrumentación
A.2 Purga de la interfaz óptica de procesos
.
2
Anexo
41
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