Atención:
v Cuando maneje dispositivos sensibles a la electricidad estática, tome precauciones para evitar daños
debidos a la electricidad estática. Para obtener detalles sobre cómo manejar estos dispositivos,
consulte "Manejo de dispositivos sensibles a la electricidad estática" en la página 29.
v Los contactos del microprocesador son frágiles, maneje el microprocesador con mucho cuidado. No
toque los contactos del microprocesador con la piel.
v El microprocesador sólo encaja de una forma en el socket.
3. Alinee el microprocesador 1 con el socket (tenga en cuenta la marca de alineación 2 y la posición
de las muescas); y, a continuación, coloque cuidadosamente el microprocesador en el socket y cierre el
marco de la abrazadera del microprocesador 4 y el mecanismo de cierre de liberación 3 .
4. Baje delicadamente el disipador de calor en el microprocesador.
5. Instale el disipador de calor en el microprocesador.
Atención: No toque el material térmico de la parte inferior del disipador de calor. Si toca el material
térmico, lo contaminará. Si el material térmico del microprocesador o del disipador de calor se
contamina, póngase en contacto con el técnico de servicio.
a. Asegúrese de que el material térmico aún esté en la parte inferior del disipador de calor y, a
continuación, alinee el disipador de calor de manera que las flechas de la etiqueta apunten hacia
los DIMM y coloque el disipador de calor en la parte superior del microprocesador, con el material
térmico hacia abajo.
b. Alinee los agujeros de los tornillos 1 del disipador de calor con los agujeros de la placa del
sistema 3 A continuación se muestra una ilustración de la orientación del disipador de calor.
All manuals and user guides at all-guides.com
Capítulo 6. Sustitución de CRU y FRU
65