Fallo Corrosivo; Cortocircuitos; Fallo Térmico; Condiciones Ambientales - Oracle StorageTek SL8500 Guia Del Usuario

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Condiciones ambientales

pulverización o la incrustación. Las partículas blandas no dañan la superficie del componente,
pero pueden acumularse en zonas que pueden interferir con el funcionamiento adecuado. Si
estas partículas son pegajosas, pueden acumularse con otras partículas. Incluso las partículas
muy pequeñas pueden tener un impacto si se acumulan en una superficie pegajosa o si se
aglomeran como resultado de la acumulación de carga electrostática.

Fallo corrosivo

El fallo corrosivo o la intermitencia de contacto debido a la composición intrínseca de las
partículas o debido a la absorción de vapor de agua y contaminantes gaseosos por parte de las
partículas también pueden provocar fallos. La composición química del contaminante puede
ser muy importante. Las sales, por ejemplo, pueden aumentar de tamaño al absorber vapor de
agua del aire (nucleación). Si existe un depósito de sales minerales en una ubicación sensible,
y el entorno está suficientemente húmedo, puede aumentar a un tamaño que puede interferir
físicamente con un mecanismo o puede provocar daños al formar soluciones salinas.

Cortocircuitos

Pueden aparecer caminos conductores mediante la acumulación de partículas en placas
de circuitos u otros componentes. Muchos tipos de partículas no son conductoras
inherentemente, pero pueden absorber cantidades significativas de agua en entornos de alta
humedad. Los problemas causados por partículas eléctricamente conductoras pueden abarcar
desde funcionamientos incorrectos intermitentes hasta daños reales de componentes y fallos
operativos.
Fallo térmico
La obstrucción prematura de dispositivos filtrados provoca una restricción del flujo de aire,
que puede generar recalentamiento interno y averías por caída del cabezal. Las capas pesadas
de polvo acumulado en componentes de hardware también pueden formar una capa aisladora
que puede provocar fallos relacionados con el calentamiento.
Condiciones ambientales
Todas las superficies dentro de la zona controlada del centro de datos se deben mantener
con un nivel de limpieza elevado. Todas las superficies deben ser limpiadas con regularidad
por profesionales capacitados como se detalla en la sección
"Equipos y procedimientos
de
limpieza". Se debe prestar especial atención a las áreas que se encuentran debajo del
hardware y a la rejilla del piso de acceso. Los contaminantes que están cerca de las entradas
de aire del hardware se pueden transferir con más facilidad a las áreas donde pueden causar
daños. Las acumulaciones de partículas en la rejilla del piso de acceso se pueden suspender
en el aire cuando las baldosas del piso se levantan para acceder al contrapiso.
El espacio vacío del contrapiso en un sistema de aire acondicionado de flujo descendente
actúa como la cámara plenum de aire del suministro. Los aires acondicionados presurizan
esta área, y el aire acondicionado, luego, se introduce en los espacios del hardware mediante
paneles del piso perforados. De este modo, todo el aire que viaja de los aires acondicionados
Apéndice H. Control de contaminantes · 143
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