Componentes De Nodo De Expansión Pcie - Lenovo ThinkSystem D2 Manual De Mantenimiento

Tabla 22. Lista de piezas, nodo de cálculo (continuación)
Descripción
Índice
Deflector de aire
2
Conjunto de procesador y disipador de calor
3
(disipador de calor de 85 mm)
Conjunto de procesador y disipador de calor
4
(disipador de calor de 108 mm)
Conjunto de procesador y disipador de calor
5
(disipador de calor de 108 mm)
Conjunto de procesador y disipador de calor
6
(disipador de calor con forma de T)
Trusted Cryptographic Module
7
Batería CMOS (CR2032)
8
Placa posterior M.2
9
Clip de elemento de sujeción M.2
10
DIMM DRAM
11
DC Persistent Memory Module (DCPMM)
12
Relleno de bahía de unidad de 2,5 pulgadas (para
13
bahías vacías situadas junto a la placa posterior)
Panel de bahía de unidad de 2,5 pulgadas (para
14
bahías de unidad situadas en la placa posterior)
Unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas
15
Bandeja de nodo de cálculo
16
Módulo multiconector de KVM
17
Placa posterior de 6 unidades de 2,5 pulgadas SAS/
18
SATA de intercambio en caliente
Placa posterior de 6 unidades de 2,5 pulgadas SAS/
19
SATA/NVMe de intercambio en caliente
Placa posterior de 4 unidades de 2,5 pulgadas SAS/
20
SATA de intercambio en caliente
Placa posterior de 4 unidades de 2,5 pulgadas
21
NVMe de intercambio en caliente
Cubierta del nodo de cálculo
22
Componentes de nodo de expansión PCIe
Esta sección incluye los componentes que vienen con el nodo de expansión PCIe.
Nota: Se debe instalar el nodo de expansión PCIe en un nodo de cálculo antes de que se instale en el
alojamiento. Consulte "Sustitución del conjunto de nodo de expansión de cálculo" en la página 82
obtener información detallada acerca del procedimiento de instalación y sus requisitos.
40
Alojamiento ThinkSystem D2, alojamiento modular, alojamiento modular para la configuración 6U y nodo de computación
ThinkSystem SD530 Manual de mantenimiento
CRU de CRU de
Nivel 1 Nivel 2
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FRU Piezas
consumi-
bles y
estructu-
rales
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para