Lenovo ThinkSystem D2 Manual De Mantenimiento página 270

extracción 94
instalación 95
sustituir 94
cubierta superior
extracción 146
D
DCPMM 149–150, 236
Declaración de RoHS de BSMI de Taiwán
Declaración sobre la regulación de telecomunicaciones
declarar
presencia física 78
Deflector de aire del
extracción 140
sustituir 140–141
desconectar
Nodo de expansión PCIe
Descripción del bloque de conmutadores SW1
desenganche
Nodo de expansión PCIe
desensamble 249
DIMM
extracción 149
DIMM, instalar 150
directrices
fiabilidad del sistema 64
instalación de opciones 63
directrices de fiabilidad del sistema
directrices de instalación 63
diseño de la placa del sistema
disipador de calor
extracción 175
instalación 179
sustituir 175
Disposición de cables de nodo de expansión PCIe
disposición de los cables
alojamiento modular de la configuración 6U
Disposición de los cables de cuatro unidades de 2,5
pulgadas 44, 46
Disposición de los cables de seis unidades de 2,5
pulgadas 49, 52
Módulo multiconector de KVM
Nodo de expansión PCIe
Disposición de los cables de cuatro unidades de 2,5
pulgadas 44
Se admite NVMe 46
Disposición de los cables de seis unidades de 2,5 pulgadas
Se admite NVMe 52
Disposición de los cables del módulo multiconector de
KVM 55
disposición de los cables interna
dispositivos sensibles a la electricidad estática
gestión 65
dispositivos, sensibles a la electricidad estática
gestión 65
DRAM 236
DVD
botón de expulsión 22
LED de actividad de la unidad
LED de la unidad DVD 22
E
EIOM
sustituir 85
EIOM, extracción 85
EIOM, instalación 87
elemento de sujeción de la placa posterior M.2
ajuste 173
encendido del nodo de cálculo
especificaciones 2, 4, 10
262
Alojamiento ThinkSystem D2, alojamiento modular, alojamiento modular para la configuración 6U y nodo de computación
ThinkSystem SD530 Manual de mantenimiento
259
259
205
33
205
64
31
57
59
55
57
43
22
16
Ethernet 26
Controlador
resolución de problemas
LED de estado de enlace
extracción
Conjunto de nodo de expansión de cálculo
CPU 175
cubierta del nodo de cálculo
Deflector de aire del
disipador de calor
Guía de los cables
microprocesador de
módulo de microprocesador-disipador de calor
módulo de procesador-disipador de calor
nodo de cálculo
PHM 175
procesador 175
relleno vacío de la bahía de unidad
unidad de intercambio en caliente
extraer
adaptador 186
Adaptador RAID
Adaptadores PCIe compartidos dobles
Batería CMOS 142
Batería de SMM
Conjunto de expansión de PCIe
cubierta de cables posterior
EIOM 85
fuente de alimentación de intercambio en caliente
lanzadera 124
módulo multiconector
módulos de memoria
Nodo de expansión PCIe
PIOR 111
Placa de alimentación de nodo de expansión PCIe
placa posterior de la unidad
Placa posterior M.2
SMM 128
System Management Module
TCM 80
un adaptador PCIe x16 de bajo perfil
un adaptador PCIe x8 de bajo perfil
un adaptador PCIe x8 de bajo perfil en la ranura de PCIe 3-B
y 4-B 102
una unidad M.2 en la placa posterior M.2
ventilador 90
F
49
fuente de alimentación
sustituir 97
fuente de alimentación de intercambio en caliente
extraer 97
fuente de alimentación de intercambio en caliente, instalar
G
GPU 10
Guía de los cables
extracción 66
instalar 67
sustituir 66
H
habilitar
TPM 76
232
26
82
146
140
175
66
175
175
68
158
153
183
117
136
186, 191
221
162
149
210
155
168
128
106
101
170
175
97
219
99