Tabla de contenido
5.2
Directivas de diseño
Las siguientes indicaciones sirven de ayuda para crear una placa madre específica para una aplicación
concreta y para garantizar la segura y correcta integración del ESCON Module 50/4 EC-S.
5.2.1
Todas las conexiones de masa (GND) están internamente conectadas en el ESCON Module 50/4 EC-S
(igual potencial). Es habitual proveer una superficie de masa (ground plane) en la placa madre. Todas las
conexiones de masa deberán conectarse a la masa de la tensión de alimentación mediante pistas anchas
de conectores.
Pin
10
23
Tabla 5-12
Si hay un potencial de tierra presente u obligatorio, la superficie de masa (ground plane) deberá conectarse
al potencial de tierra a través de uno o más condensadores. Se recomienda usar condensadores cerámi-
cos de 100 nF y 100 V.
5.2.2
Reglas para el layout de la placa madre:
5.3
THT Footprint
Figura 5-19
ESCON Module 50/4 EC-S Referencia del Dispositivo
CCMC | 2021-08 | rel9027
Masa
Señal
Power_GND
9
GND
Power_GND
GND
GND
Guía de diseño de placa madre – Masa
Layout
•
Tensión de trabajo de pines de conexión [7] y [8] +V
los pines deberán conectarse al fusible mediante pistas anchas de conectores.
•
Masa de pines de conexión [9], [10] y [23]: Todos los pines deberán conectarse a la masa de la
tensión de trabajo mediante pistas anchas de conectores.
•
La anchura de las pistas de conectores y el espesor de la capa de cobre de los cables de alimen-
tación y del motor dependerán de la intensidad de corriente que requiera la aplicación. Se reco-
mienda como mínimo 75 milipulgadas de anchura de pista de conector y 35 μm de espesor de
capa de cobre.
THT Footprint [mm] – Vista desde arriba
Masa para la tensión de trabajo
Masa
Masa para la tensión de trabajo
Masa
Masa
:
cc
Guía de diseño de placa madre
Directivas de diseño
Descripción
5-31
Capítulos
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