Datos técnicos
11.7 Datos técnicos de subcomponentes del grupo de módulos Ex
BaseUnit Ex de tipo X1 para módulo de periferia Ex
Referencia
Información general
Designación del tipo de producto
Función del producto
•
Intensidad soportable
para barra P1 y P2, máx.
para bornes de proceso, máx.
Configuración del hardware
Sensor de temperatura
Formación de grupos de potencial
•
•
Slots
•
Aislamiento galvánico
entre el bus de fondo y la tensión de alimentación Sí
Entre los bornes del proceso y la tensión de ali‐
mentación
Aislamiento
Aislamiento ensayado con
Condiciones ambientales
Temperatura ambiente en servicio
•
•
•
•
Altitud en servicio referida al nivel del mar
•
Sistema de conexión
Bornes
•
•
•
•
Dimensiones
Ancho
122
Datos de I&M
Nuevo grupo de potencial
Grupo de potencial continuado desde la iz‐
quierda
Nº de slots
Posición de montaje horizontal, mín.
Posición de montaje horizontal, máx.
Posición de montaje vertical, mín.
Posición de montaje vertical, máx.
Altitud de instalación sobre el nivel del mar,
máx.
Tipo de bornes
Sección del conductor, mín.
Sección del conductor, máx.
Número de bornes de proceso al módulo de
periferia
6DL1193-6BP00-0BX1
Tipo de BU X1
Sí; Datos de activos
10 A
0,5 A
Sí; Para unión fría interna en caso de conexión de
termopares
No
Sí
1
Sí
más información sobre el aislamiento en el manual
de sistema "Módulos ET 200SP HA / ET 200SP para
dispositivos en la zona Ex"
-40 °C
70 °C
-40 °C
60 °C
2 000 m
Borne de resorte de inserción rápida
0,14 mm²
2,5 mm²
8
20 mm
Módulos para aparatos en atmósferas potencialmente explosivas
Manual de sistema, 04/2021, A5E50165164-AA