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Mensaje de fallo
MEPA-FW
Opción: display LC
"Checksum
"Checksum
EEPROM"
EEPROM"
[suma de
verificación
EEPROM]
A partir de los datos en el EEPROM se
calcula una suma CRC. En caso de
diferencia entre la suma de datos y la
suma de verificación se genera este
mensaje de fallo.
"Overflow meas.
"Meas.
value"
overflow"[sobremo
[sobremodulación
dulación medición]
del valor medido]
En función de la intensidad de la luz
dispersa se conectan los relés de
atenuación.
Si la atenuación no es suficiente, se
genera este mensaje de fallo.
"Trigger level check
"Check cycle"
cycle" [ciclo de
[ciclo de
comprobación -
comprobación]
nivel de activación]
El ciclo de comprobación no se ha
realizado correctamente.
No se ha podido averiguar la
contaminación durante la medición del
grado de contaminación ( pág. 17, cap.
2.2.5) (señal demasiado débil).
"Span test not
"Check cycle"
successful"
[ciclo de
[verificación de
comprobación]
span no correcta]
El valor del 70 % está fuera de la
tolerancia de ±3 %.
La precisión de las mediciones ya no está
garantizada.
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Posible causa
● Fallo al conectar el FWE200; se
cargan los parámetros estándar
( pág. 50, cap. 4.3)
● No se pudieron guardar los últi-
mos parámetros debido a un
reset o la falta de alimentación
eléctrica
● EEPROM del FWE200 o de la
unidad de transmisión/recep-
ción está defectuoso
● La unidad óptica de recepción
no se encuentra en la posición
de medición
● Puede ser que el mecanismo de
movimiento está defectuoso
● Relé defectuoso para la atenua-
ción de la intensidad de recep-
ción de la luz dispersa
● Orificio de salida para aire de
purga, placa con agujero o filtro
de metal sinterizado tapado en
el interior de la sonda
● Desajuste del haz láser
● La unidad óptica de recepción
no se mueve correctamente
durante la medición del grado
de contaminación.
● Fallo del diodo láser
● Fallo del motor o del sistema
mecánico de desplazamiento de
la unidad óptica de recepción
(desgaste)
● Las condiciones de medición
han cambiado repentinamente
al determinarse el valor de com-
probación (p.ej. partículas extra-
ñas en el haz láser)
● Componentes electrónicos
defectuosos
FWE200 · Instrucciones de servicio · 8012099 V 1.0 · © SICK AG
Acción
Restablecer el FWE200 ( pág. 79, fig. 44):
Si el fallo sigue activo:
Suelte el cable de conexión de la unidad de
transmisión/recepción en el conector de la
caja electrónica y active un reset.
Si el fallo aún está indicado hay un error de
EEPROM del FWE200. De lo contrario está
defectuoso el EEPROM de la unidad de trans-
misión/recepción.
Cargar de nuevo los parámetros del disposi-
tivo.
Váyase a la ficha "Protocol" [protocolo] y
pulse el botón "Read from device" [leer del
dispositivo] (guarde antes los parámetro,
pág. 56, cap. 4.3.5).
Pulse el botón "Write to device" [grabar en
dispositivo] (deben estar definidos la con-
traseña de nivel 1 y el modo de operación
"Mantenimiento").
Configure nuevamente el FWE200.
Conecte el FWE200 a una alimentación eléc-
trica segura y sin perturbaciones.
Desmonte la unidad de transmisión/recep-
ción de la célula de prueba ( pág. 66, cap.
5.2.7), active un ciclo de comprobación (cam-
bie de "Mantenimiento" a "Medición" o res-
tablezca la tensión) y compruebe la ejecución.
El cable de conexión debe estar conectado.
Póngase en contacto con el servicio técnico de
SICK.
Desmonte la unidad de transmisión/recep-
ción de la célula de prueba y compruebe si el
haz láser tiene paso libre o reajústelo (
pág. 81, cap. 6.3.1 o. pág. 83, cap.
6.3.2). En caso necesario, limpie la sonda por
dentro ( pág. 66, cap. 5.2.7).
Repita el ciclo de comprobación después de la
limpieza.
Controle el movimiento de la unidad óptica de
recepción ( pág. 84, cap. 6.3.3).
Si el fallo se presenta nuevamente, desactive
el ciclo de comprobación (ficha "Parameter")
e inicie otra vez el dispositivo (el fallo ya no
está indicado, la corrección del grado de con-
taminación de los valores medidos se realiza
con el último valor de contaminación correcto
medido).
Póngase en contacto con el servicio técnico de
SICK.
Repita el ciclo de comprobación.
Compruebe la conexión de cables entre la
placa del láser y del procesador ( pág. 82,
fig. 47).
Póngase en contacto con el servicio técnico de
SICK.
Localización de fallos
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