Lenovo ThinkSystem SR950 V3 Guía De Mantenimiento página 4

Sustitución de una unidad M.2 y un adaptador de
arranque M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Extracción de una unidad M.2 . . . . . . . 100
Extracción del adaptador de arranque
M.2. . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Instalación del adaptador de arranque M.2 . . 104
Ajuste del elemento de sujeción M.2 . . . . . 106
Instalación de una unidad M.2 . . . . . . . 109
Sustitución de módulo de memoria . . . . . . . 112
Extracción de un módulo de memoria . . . . 112
Instalación de un módulo de memoria . . . . 115
Sustitución de la tarjeta MicroSD . . . . . . . . 118
Extracción de la tarjeta MicroSD . . . . . . 118
Instalación de la tarjeta MicroSD . . . . . . 119
Sustitución del módulo y compartimiento de
OCP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
Extracción del módulo OCP . . . . . . . . 121
Extracción del compartimiento de OCP. . . . 122
Instalación del compartimiento de OCP. . . . 124
Instalación del módulo OCP . . . . . . . . 126
Sustitución del adaptador PCIe. . . . . . . . . 128
Extracción de un adaptador PCIe . . . . . . 128
Instalación de un adaptador PCIe . . . . . . 132
Sustitución de la tarjeta de expansión PCIe . . . . 136
Extracción de la tarjeta de expansión PCIe . . 136
Instalación de la tarjeta de expansión PCIe . . 139
Sustitución de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 144
Extracción de la placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 144
Instalación de la placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 147
Sustitución de la placa de interposición de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 150
Extracción de la placa de interposición de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 150
Instalación de la placa de interposición de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 152
Sustitución de la unidad de fuente de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 153
Extracción de una unidad de fuente de
alimentación de intercambio en caliente . . . 153
Instalación de una unidad de fuente de
alimentación de intercambio en caliente . . . 155
Sustitución de procesador y disipador de calor
(solo técnicos capacitados) . . . . . . . . . . 157
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
Separación del procesador del transportador
y del disipador de calor . . . . . . . . . . 161
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
Sustitución del marco biselado de seguridad . . . 169
ii
Guía de mantenimiento del hardware de ThinkSystem SR950 V3
Extracción del marco biselado de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . 169
Instalación del marco biselado de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . 171
Sustitución del conjunto de puertos serie . . . . . 174
Extracción del conjunto de puertos serie . . . 174
Instalación del conjunto de puertos serie . . . 175
Sustitución de la tarjeta de banda lateral . . . . . 177
Extracción de la tarjeta de banda lateral . . . 177
Instalación de la tarjeta de banda lateral . . . 180
Sustitución de la abrazadera de soporte . . . . . 182
Extracción de la abrazadera de soporte. . . . 182
Instalación de la abrazadera de soporte . . . 184
Sustitución de la placa de E/S y de interposición
del sistema (solamente para técnicos
capacitados) . . . . . . . . . . . . . . . . 185
Extracción del firmware y del módulo de
seguridad de RoT . . . . . . . . . . . . 185
Instalación del firmware y del módulo de
seguridad de RoT . . . . . . . . . . . . 187
Extracción de la placa de E/S y de
interposición del sistema . . . . . . . . . 190
Instalación de la placa de E/S y de
interposición del sistema . . . . . . . . . 195
Actualizar los datos de producto
fundamentales (VPD) . . . . . . . . . . . 201
Ocultar/observar TPM . . . . . . . . . . 203
Actualizar el firmware de TPM . . . . . . . 203
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 204
Sustitución de la cubierta superior . . . . . . . 205
Extracción de la cubierta superior frontal . . . 205
Extracción de la cubierta superior
posterior . . . . . . . . . . . . . . . . 207
Instalación de la cubierta superior
posterior . . . . . . . . . . . . . . . . 209
Instalación de la cubierta superior frontal . . . 212
Sustitución del módulo UPI . . . . . . . . . . 214
Extracción del módulo UPI. . . . . . . . . 214
Instalación del módulo UPI
Sustitución de la placa del procesador superior
(CPU BD) . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
Extracción de la placa del procesador
superior (CPU BD) . . . . . . . . . . . . 220
Instalación de la placa del procesador
superior (CPU BD) . . . . . . . . . . . . 225
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 230
Capítulo 2. Disposición interna de
los cables . . . . . . . . . . . . . . . 231
Identificación de los conectores . . . . . . . . 231
Conectores de la placa posterior de la unidad
de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . . . . 231
. . . . . . . . 217