4-5 Aceptar varios tipos de material
Evitar que el material se mueva
Procedimiento
➊
MENU
SUB MENU
➋
SUB MENU
VACUUM POWER
➌
VACUUM POWER
AUTO
➍
W 2600 mm
SETUP SHEET
Descripción
La placa utiliza un método de succión para sujetar el material y mantenerlo estable. Si el material se mueve
porque se ha doblado o arrugado, podrá corregir el problema aumentando la fuerza de succión. De lo contrario,
cuando el material sea demasiado fino y no se pueda mover con facilidad, lo podrá corregir reduciendo la fuerza
de succión.
Si está ajustado a [AUTO], la fuerza de succión se ajustará automáticamente al nivel más adecuado para la an-
chura del material.
También puede definir este ajuste en el ordenador. Una vez definido en el ordenador, se utilizará el ajuste del
ordenador y se ignorará el de la impresora.
Ajuste por defecto
[VACUUM POWER]: AUTO
Aumentar la velocidad de la impresión para material
estrecho
Procedimiento
➊
MENU
SUB MENU
➋
SUB MENU
FULL WIDTH S
➌
FULL WIDTH S
FULL
➍
W 2600 mm
SETUP SHEET
86
Capítulo 4 Referencia de funciones
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Utilice
90%
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Pulse
Utilice
OFF
Pulse
Pulse
Pulse
.
varias veces.
.
varias veces.
.
para ajustar el valor.
para activar el ajuste.
.
para volver a la pantalla original.
.
varias veces.
.
varias veces.
.
para seleccionar [SHEET] u [OFF].
para activar el ajuste.
.
para volver a la pantalla original.
