Lenovo ThinkSystem SR950 7X12 Manual De Mantenimiento página 109

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placa del sistema inferior. Consulte los pasos a continuación o "Extracción de un relleno de la placa del
sistema" en la página 101.
Lleve a cabo los siguientes pasos para quitar la placa del sistema de computación:
Observe el procedimiento. Está disponible un video del proceso de sustitución:
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Youku
Figura 58. Extracción de la placa del sistema
Paso 1. Desconecte todos los cables en la placa del sistema que vayan a los conectores de la bandeja de
computación. Consulte la sección "Disposición interna de los cables" en la página 54.
Paso 2. Presione los clips de liberación y deslice la placa del sistema hacia fuera de la bandeja de
computación.
Después de extraer la placa del sistema:
• Si está sustituyendo la placa del sistema como parte de una operación de mantenimiento, extraiga todos
los siguientes componentes de la placa del sistema; luego, colóquelos en una superficie de protección
antiestática o instálelos juntos en la nueva placa del sistema:
– Procesador (consulte "Sustitución de procesador y disipador de calor" en la página 181)
– Módulos de memoria y rellenos de módulo de memoria (consulte "Sustitución de módulo de memoria"
en la página 164)
– Deflectores de aire de memoria (consulte "Sustitución del deflector de aire de memoria" en la página
160)
– Cables (consulte "Disposición interna de los cables" en la página 54).
• Si extrajo la placa del sistema superior y no está instalando otra placa del sistema , instale un relleno de
placa del sistema, instale la bandeja de computación e instale la cubierta frontal. Consulte "Instalación de
relleno de una placa de sistema" en la página 103, "Instalación de una bandeja de computación" en la
página 106 y "Instalación de la cubierta frontal" en la página 122.
• Si extrajo la placa del sistema inferior, se debe reemplazar antes de reinstalar la placa del sistema superior
o el relleno.
• Si se le indica que devuelva la placa del sistema, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los
materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
.
Capítulo 3
Procedimientos de sustitución del hardware
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