Lenovo ThinkSystem SR670 Manual De Mantenimiento página 248

dispositivos sensibles a la electricidad estática
gestión
69
dispositivos, sensibles a la electricidad estática
gestión
69
E
elemento de sujeción de la placa posterior M.2
ajuste
158
encender el servidor
15
Ethernet
Controlador
resolución de problemas
etiqueta de acceso de red
1–2
Etiqueta de ID
1–2
extracción
Adaptador GPU
137
batería del sistema
161
caja de unidad
148
Compartimiento de expansión de E/S
Compartimiento de expansión de GPU
Compartimiento de expansión de PCIe
compartimiento del ventilador del sistema
CPU
181
cubierta superior
71
Deflector de aire del
75
DIMM
77
disipador de calor
181
FHFL adaptador GPU
129
FHHL adaptador GPU
131
fuente de alimentación de intercambio en caliente
microprocesador de
181
módulo de microprocesador-disipador de calor
módulo de procesador-disipador de calor
panel del operador
116
PHM
181
placa del sistema
190
placa posterior
151
Placa posterior M.2 y unidad M.2
procesador
181
puerto de gestión
120
puerto serie
165
soporte de montaje del bastidor
tarjeta de compartimiento de expansión
Tarjeta TPM
176
unidad de procesamiento de gráficos
unidad de procesamiento de gráficos (FHFL)
unidad de procesamiento de gráficos (FHHL)
unidades de disco duro
154
ventilador del sistema
84
F
fuente de alimentación de intercambio en caliente
extracción
168
instalación
172
sustituir
168
G
garantía
1
GPU
sustituir
129
guías de disposición interna de los cables
H
habilitar
TPM
196
238
ThinkSystem SR670 Manual de mantenimiento
203
92
123
123
86
168
181
181
156
70, 179
143
137
129
131
32
I
Información de contacto de importación y exportación de
Taiwán
236
instalación
batería del sistema
163
caja de unidad
149
Compartimiento de expansión de E/S
Compartimiento de expansión de GPU
Compartimiento de expansión de PCIe
compartimiento del ventilador del sistema
CPU
185
cubierta superior
73
Deflector de aire del
76
DIMM
82
directrices
67
disipador de calor
185
FHFL adaptador GPU
132
FHHL adaptador GPU
135
fuente de alimentación de intercambio en caliente
microprocesador de
185
módulo de microprocesador-disipador de calor
módulo de procesador-disipador de calor
panel del operador
118
PHM
185
placa del sistema
192
placa posterior
152
Placa posterior M.2 y unidad M.2
procesador
185
puerto de gestión
121
puerto serie
166
soporte de envío
70
soporte de montaje del bastidor
tarjeta de compartimiento de expansión
Tarjeta TPM
177
un adaptador de GPU AMD Radeon Instinct MI25
unidad de intercambio en caliente
unidad de procesamiento de gráficos
unidad de procesamiento de gráficos (FHFL)
unidad de procesamiento de gráficos (FHHL)
ventilador del sistema
85
instalar
DIMM
79
memoria de
79
insuficiencia de recursos de PCIe
resolución
213
Introducción
1–2
L
LED de actividad de la unidad
LED de estado de la unidad
LED de vista posterior
23
lista de comprobación de inspección de seguridad
lista de piezas
62
M
manipulación de dispositivos sensibles a la electricidad
estática
69
marcas registradas
234
memoria de
instalar
79
problemas
206
UDIMM
79
microprocesador de
extracción
181
instalación
185
sustituir
181
módulo de microprocesador-disipador de calor
extracción
181
instalación
185
95
95, 125
125
89
172
185
185
158
180
145
140
155
140
132
135
17
17
vi
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