Tabla de contenido
3.3.9
IVMS8N, IVMS8NR
Introducción
Los siguientes módulos permiten integrar las funciones Voice Mail de HiPath Xpressions Com-
pact a partir de V2.5:
IVMS8N (Integrated Voice Mail Small New) S30122-Q7379-X200 - para HiPath 3550 y
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HiPath 3350 (carcasa mural)
IVMS8NR (Integrated Voice Mail Small New Rack) S30122-K7379-Z200 - para HiPath
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3500 y HiPath 3300 (carcasa de 19 pulgadas)
Están disponibles hasta 500 buzones de voz con una capacidad total de memoria de 100 ho-
ras. Además, los módulos pueden utilizarse para insertar música (música en espera) y para
anuncios grabados.
HiPath Xpressions Compact permite realizar las funciones de Voice Mail de forma
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central en una interconexión HiPath 3000/5000. Todas las extensiones pueden utili-
zar el servidor Voice Mail central.
A partir de V6.0 SMR-06 es posible utilizar HiPath Xpressions Compact como equi-
po de anuncios grabados central en un conjunto de red.
Es posible realizar una administración opcional de HiPath Xpressions Compact a través de la
interfaz Ethernet (10/100BaseT) de los módulos.
Puede aplicarse como máximo un IVMS8N o un IVMS8NR por sistema.
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Por razones que afectan a las condiciones térmicas, el módulo IVMS8N sólo se pue-
de montar en los slots 5, 7 y 9 (slots inferiores) de HiPath 3550 (carcasa mural).
En la carcasa mural de HiPath 3350 sólo puede utilizarse el slot 5 para el módulo
IVMS8N.
En el manual de servicio del producto se encuentra información detallada sobre HiPath Xpres-
sions Compact, configuración y administración (véase apartado 1.6, "Información de la intra-
net": Documentación electrónica sobre productos SEN ESY).
Seguro para el transporte
El seguro de transporte de color rojo (cuña de cartón) debe retirarse antes de la puesta en ser-
vicio del módulo.
Si es necesario volver a transportar posteriormente el módulo, p. ej. para una intervención de
servicio técnico, deberá volver a colocarse el seguro de transporte.
P31003-H3570-S100-1-7820, 2007-05-02
HiPath 3000/5000 V7, Manual de servicio
boards.fm
Módulos de HiPath 3000
Módulos periféricos
3-119
Capítulos
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