Olympus BondMaster 600 Manual Del Usuario página 154

Controlador de adherencia en materiales compuestos
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DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015
Los materiales de inspección se muestran en la Figura 6-22 en la página 144.
Figura 6­22 Materiales: pérdidas de adherencia más pequeñas con la técnica MIA
Los siguientes productos son utilizados en este procedimiento:
Bloque de material compuesto alveolar (para capacitación): 25 mm de espesor; de
3 a 6 pliegues de revestimiento superior en CFRP; 3 pliegues de revestimiento
inferior en fibra de vidrio. Incluye una pérdida de adherencia de 13 mm y otra de
25 mm en cada lado.
N.° de referencia: NEC-6433 [U8620490]
Cable para las técnicas pitch-catch (emisión-recepción) y MIA de 1,83 m.
N.° de referencia: SBM-CPM-P11 [U8800058]
Sonda MIA de ángulo de 90° con punta de 13 mm.
N.° de referencia: S-MP-3 [U8010011]
Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600
1.
Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600.
2.
Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de
función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.
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Capítulo 6
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