Olympus BondMaster 600 Manual Del Usuario página 159

Figura 6­29 Materiales: áreas reparadas (por moldeo) mediante la técnica MIA
Los siguientes productos son utilizados en este procedimiento:
• Bloque de material compuesto alveolar (para capacitación): 25 mm de espesor; de
3 a 6 pliegues de revestimiento superior en CFRP; 3 pliegues de revestimiento
inferior en fibra de vidrio. Incluye una pérdida de adherencia de 13 mm y otra de
25 mm en cada lado.
N.° de referencia: NEC-6433 [U8620490]
• Cable para las técnicas pitch-catch (emisión-recepción) y MIA de 1,83 m.
N.° de referencia: SBM-CPM-P11 [U8800058]
• Sonda MIA de ángulo de 90° con punta de 13 mm.
N.° de referencia: S-MP-3 [U8010011]
Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600
1. Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600.
2. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de
función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.
DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015
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