Lenovo ThinkSystem SR630 V2 Manual De Mantenimiento página 3

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Contenido
Contenido . . . . . . . . . . . . . . . . i
Seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . v
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . . . vi
Capítulo 1. Introducción. . . . . . . . . 1
Especificaciones . . . . . . . . . . . . . . . 2
Contaminación por partículas . . . . . . .
Actualizaciones de firmware . . . . . . . . . .
Sugerencias de tecnología . . . . . . . . . .
Avisos de seguridad . . . . . . . . . . . . .
Encendido del servidor . . . . . . . . . . . .
Apagado del servidor
. . . . . . . . . . . .
Capítulo 2. Componentes del
servidor . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Vista frontal . . . . . . . . . . . . . . . .
Panel de diagnóstico . . . . . . . . . . .
Panel de diagnósticos de LCD . . . . . . .
Auricular de diagnósticos de LCD externo. . .
Vista posterior . . . . . . . . . . . . . . .
LED de vista posterior . . . . . . . . . .
Componentes de la placa del sistema . . . . . .
LED de la placa del sistema . . . . . . . .
Bloque del conmutador . . . . . . . . . .
Lista de piezas . . . . . . . . . . . . . . .
Cables de alimentación . . . . . . . . . .
Capítulo 3. Disposición interna de
los cables . . . . . . . . . . . . . . . 57
Adaptador HBA/RAID CFF . . . . . . . . . .
E/S frontal . . . . . . . . . . . . . . . . .
Conmutador de intrusión . . . . . . . . . . .
Módulos de alimentación flash RAID. . . . . . .
Placa posterior de la unidad M.2 . . . . . . . .
Placa posterior de las 16 unidades EDSFF . . . .
Placa posterior de la unidad de 7 mm . . . . . .
Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas/
3,5 pulgadas (alimentación) . . . . . . . . . .
Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas/
3,5 pulgadas (señal) . . . . . . . . . . . . .
4 bahías de unidad frontales de 3,5
pulgadas. . . . . . . . . . . . . . . .
4 bahías de unidad frontales de 2,5
pulgadas. . . . . . . . . . . . . . . .
8 bahías de unidad frontales de 2,5
pulgadas. . . . . . . . . . . . . . . .
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10 bahías de unidad frontales de 2,5
pulgadas. . . . . . . . . . . . . . . .
Capítulo 4. Procedimientos de
sustitución del hardware . . . . . . . 89
Directrices de instalación . . . . . . . . . . .
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . .
12
Directrices de fiabilidad del sistema . . . . .
13
Cómo trabajar en el interior del servidor con la
alimentación activada
18
Manipulación de dispositivos sensibles a la
18
electricidad estática . . . . . . . . . . .
18
Reglas y orden de instalación de un módulo de
19
memoria
. . . . . . . . . . . . . . . . .
Orden de instalación de DIMM DRAM . . . .
Orden de instalación de DIMM DRAM y del
PMEM. . . . . . . . . . . . . . . . .
21
Reglas técnicas . . . . . . . . . . . . . . . 107
29
Reglas técnicas para unidades . . . . . . . 107
30
Reglas técnicas para la configuración
35
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
41
Reglas técnicas para adaptadores PCIe . . . 108
45
Reglas técnicas para la limitación térmica . . . 112
47
Sustitución del deflector de aire . . . . . . . . 116
49
Extracción del deflector de aire . . . . . . . 116
50
Instalación del deflector de aire . . . . . . . 117
52
Sustitución de la placa posterior . . . . . . . . 119
56
Extracción de la placa posterior de la unidad
frontal de 2,5". . . . . . . . . . . . . . 119
Instalación de la placa posterior frontal de la
unidad de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . 120
Extracción de la placa posterior de la unidad
59
frontal de 3,5". . . . . . . . . . . . . . 122
62
Instalación de la placa posterior de la unidad
63
frontal de 3,5 pulgadas . . . . . . . . . . 123
64
Extracción de la placa posterior frontal de las
66
16 unidades EDSFF . . . . . . . . . . . 125
67
Instalación de la placa posterior frontal de las
16 unidades EDSFF . . . . . . . . . . . 126
68
Extracción de la placa posterior de la unidad
frontal de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . 127
69
Instalación de la placa posterior trasera de la
unidad de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . 129
70
Extracción de las placas posteriores de la
unidad de 7 mm . . . . . . . . . . . . . 131
70
Instalación de las placas posteriores de la
unidad de 7 mm . . . . . . . . . . . . . 133
74
Sustitución de la batería CMOS . . . . . . . . 134
77
Extracción de la batería de CMOS . . . . . . 134
. . . . . . . . . .
83
89
90
91
92
92
93
94
99
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