Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guía De Hardware página 26

Bahías
Bahías
posteriores
frontales
2 unidades
NVMe de 7
10 unidades
mm
NVMe de
2,5" (Gen 4)
2 unidades
SATA de 7
mm
2 unidades
NVMe de 7
10 unidades
mm
AnyBay de
2,5" (Gen 5)
2 unidades
SATA de 7
mm
2 unidades
NVMe de 7
mm
16 EDSFF
2 unidades
SATA de 7
mm
Notas:
1. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los
procesadores 9174F, 9554, 9654 y 9654P.
2. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los
procesadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 y 9754.
Modelos de servidor con GPU
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.
El servidor admite las siguientes GPU:
• NVIDIA A2
®
• NVIDIA ® L4
Máx.
Bahías
frontales
Máx.
4 de 3,5"
30 °C
16
Guía de mantenimiento del hardware deThinkSystem SR645 V3
Procesador
Máx.
TDP
Máx.
(vatios)
200≤ TDP ≤
35 °C
400
200≤ TDP ≤
35 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
400
200 ≤ TDP ≤
35 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
400
200 ≤ TDP ≤
35 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
Procesa-
Disipador
dor TDP
de calor
(vatios)
200 ≤ TDP
P
≤ 300
Ventilador
Disipador
type
de calor
D S o P
D S o P
D S
D P
P P
D S
D P
P P
Cantidad máxima de
GPU
Ventilador
Vista
type
frontal
P NA
Compatible
Procesador
DIMM ≥
Cant.
96 GB
2 Y7
2 Y7
2 Y2
2 Y6
1 o 2 Y1
2 Y7
2 Y6
1 o 2 Y1
Procesa-
dor
Vista
Cant.
posterior
3 1 o 2
Compati-
ble
DIMM ≥
96 GB
Y5