a.
Retire el disipador de calor del microprocesador en el conjunto de placa del sistema
defectuoso y déjelo a un lado, el material térmico hacia arriba, en una superficie antiestática.
Atención: no toque el material térmico de la parte inferior del disipador de calor. Si toca el
material térmico, lo contaminará. Si el material térmico se contamina, consulte
en la página
774.
Importante: Los disipadores de calor para el microprocesador 1 y 2 no son intercambiables.
Si se están extrayendo ambos disipadores de calor, etiquételos para poder reinstalarlos en el
microprocesador correcto.
1. Utilice una llave de 5 mm (3/16 de pulgada) para aflojar el tornillo de un lateral del
disipador de calor para romper el sello con el microprocesador.
2. Utilice una llave de 5 mm (3/16 de pulgada) para aflojar los tornillos del disipador de calor
hasta aflojarlos, gírelos dos vueltas completas hasta que se aflojen.
3. Empuje delicadamente el disipador de calor del microprocesador.
b.
Abra el soporte de sujeción y las palancas de liberación del zócalo del microprocesador en el
conjunto de la placa del sistema defectuoso.
Atención: No utilice ninguna otra herramienta u objetos punzantes para liberar las palancas
de bloqueo del zócalo del microprocesador. De lo contrario, puede causar daños permanentes
a la placa del sistema.
Palanca de liberación
del microprocesador
1. Identifique qué palanca de liberación es la primera que debe abrir (etiquetada en el
conjunto de sujeción del microprocesador) y hágalo.
2. Abra la segunda palanca de liberación en el zócalo del microprocesador.
3. Abra el soporte de sujeción del microprocesador.
c.
Extraiga el relleno del disipador de calor en el conjunto de la placa del sistema de sustitución y
déjelo a un lado.
Atención: No utilice ninguna otra herramienta u objetos punzantes para liberar las palancas
de bloqueo del zócalo del microprocesador. De lo contrario, puede causar daños permanentes
a la placa del sistema.
d.
Abra el soporte de sujeción y las palancas de liberación del zócalo del microprocesador en el
conjunto de la placa del sistema de sustitución.
.
Capítulo 7
Instalación, extracción y sustitución de componentes del nodo de cálculo
"Grasa térmica"
Palanca de liberación
del microprocesador
777
