Restricciones de temperatura para chasis enfriado por líquido
Tabla 31. Todos los chasis, enfriados por líquido (sin tarjeta de GPU A2)
Procesador
TDP
8470Q
350 W
8480+
350 W
8470
350 W
8468
350 W
8458P
350 W
8468V
330 W
8468H
330 W
8460H
330 W
8470N
300 W
8460Y+
300 W
8452Y
300 W
6454S
270 W
8454H
270 W
6430
270 W
8444H
270 W
8450H
250 W
Conteo de
Modelo
núcleos
52
XCC
56
XCC
52
XCC
48
XCC
44
XCC
48
XCC
48
XCC
40
XCC
52
XCC
40
XCC
36
XCC
32
XCC
32
XCC
32
XCC
16
XCC
28
XCC
Disipador de
Disipador de
calor de la CPU1
calor de la
CPU2
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Placa fría
Especificaciones técnicas
Configuración
de todo el
almacenamient
o
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
99