Tabla 23. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo
En funcionamiento
Almacenamiento
Restricciones de aire térmicas
Restricción de configuración de ASHRAE A3/A4
● Las SSD NVMe y E3.s no son compatibles.
● No se admite GPU A2.
● Los DIMM de 128 GB y 256 GB no son compatibles.
● Restricciones de TDP de CPU:
○ Chasis de 2,5 pulgadas enfriado por aire:
￭
El TDP de CPU máximo compatible es de 150 W para la configuración de un procesador.
￭
No se admite la configuración de dos procesadores.
○ Enfriado por aire sin chasis de backplane:
￭
El TDP de CPU máximo compatible es de 250 W para la configuración de un procesador.
￭
El TDP de CPU máximo compatible es de 205 W para la configuración de dos procesadores.
Restricción de panales de relleno de DIMM/HDD/M.2
●
Tabla 24. Requisitos de panel de relleno de DIMM
Requisitos
Requisito de DIMM
de relleno
● Todas las ranuras de sleds deben estar completamente ocupadas o vacías.
● Todas las ranuras HDD deben estar completamente llenas o en blanco
● La ranura de tarjeta BOSS se debe ocupar o se debe colocar un panel de relleno.
● Todas las ranuras de PSU deben estar completamente ocupadas o con paneles de relleno.
● Todas las ranuras de E3.s deben estar completamente ocupadas o con paneles de relleno.
Restricción de sled mixto
La combinación de sled de 1P y sled de 2P en el mismo chasis está restringida. Solo se pueden admitir sleds homogéneos de 1P o sleds
homogéneos de 2P.
94
Especificaciones técnicas
Configuración de 1 conector
Ranura de CPU 1
Ranura de CPU 2
Sí
No
Especificaciones
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms. (4 impulsos en cada
lado del sistema).
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Configuración de 2 conectores
Ranura de CPU 1
Sí
Ranura de CPU 2
Sí
