Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 89
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 90
Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 90
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 91
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 92
Identificación del tipo de procesador ................................................................................. 93
Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 94
Opciones del ensamblaje del alojamiento para placas elevadoras PCI ............................................. 95
Opciones de la tarjeta de expansión .................................................................................................. 97
Opción de cable de alimentación de GPU ......................................................................................... 99
Opción de compatibilidad con FlexibleLOM ..................................................................................... 102
Dispositivo USB Dual microSD Enterprise Midline de 8 GB ............................................................ 105
Opción de módulo de gestión de iLO dedicado ............................................................................... 105
Activación del módulo de gestión de iLO dedicado ......................................................... 107
Opción de fuente de alimentación redundante ................................................................................. 108
Características del módulo de entrada de alimentación y de la matriz de
conectores RPS ............................................................................................................... 108
Advertencias y precauciones ........................................................................................... 109
Instalación de la opción de fuente de alimentación redundante ...................................... 109
Opción del HP Trusted Platform Module (TPM) ............................................................................... 114
Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) ............................................ 115
Conservación de la clave o contraseña de recuperación ................................................ 117
Activación del Trusted Platform Module .......................................................................... 117
5 Cableado ....................................................................................................................................................... 119
Información general sobre el cableado ............................................................................................ 119
Cableado del almacenamiento ......................................................................................................... 119
Cableado de unidades SATA LFF no conectables en caliente de 4 compartimentos ..... 120
Cableado de unidades SATA LFF no conectables en caliente de 8 compartimentos ..... 120
Cableado de unidades SATA LFF de conexión en caliente de 8 compartimentos .......... 121
Cableado de unidades SAS/SATA LFF de conexión en caliente de 8 compartimentos . 121
Cableado de unidades SATA SFF de conexión en caliente de 8 compartimentos ......... 123
Cableado de unidades SAS/SATA SFF de conexión en caliente de 8 compartimentos . 123
Cableado de unidades SAS/SATA SFF de conexión en caliente de
16 compartimentos .......................................................................................................... 124
ESES
Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................... 91
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 92
Configuración de la duplicación de memoria .................................................... 92
Directrices de instalación para la memoria ECC avanzada .............................. 93
Directrices de instalación para la memoria auxiliar en línea ............................. 93
Directrices de instalación para la duplicación de memoria ............................... 93
v
