Especificações - ASROCK H670 PG Riptide Manual De Instrucciones

1.2 Especificações
Plataforma
CPU
Chipset
Memória
Slot de
expansão
Gráficos
114
• Fator de Forma ATX
• Design de condensador sólido
• Suportas Processadores 12
• Design com 9 fases de alimentação
• Suporta Tecnologia Híbrida Intel®
• Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H670
• Tecnologia de memória DDR4 de dois canais
• 4 x Slots DIMM DDR4
• Suporta DDR4 não-ECC, memória sem buffer até 5000+(OC)*
* Suporta DDR4 3200 nativamente.
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock
para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)
• Suporta módulos de memória ECC UDIMM (opera em modo não-
ECC)
• Capacidade máxima da memória do sistema: 128GB
• Suporta Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 da Intel®
• 2 x Slots PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: único em Gen5x16 (PCIE1);
duplo em Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização
• 3 x Slots PCIe Gen3x1
• Suporta AMD CrossFire
• 1 Soquete M.2 (Chave E), suporta módulo 2230 WiFi/BT PCIe
WiFi e Intel® CNVi (WiFi/BT Integrado)
• Os gráficos incorporados Intel® UHD e as saídas VGA só podem
ser suportados com processadores com GPU integrada.
• Arquitetura Gráfica Intel® X
th TM
Gen Intel® Core (LGA1700)
TM
e
(Gen 12)