1.2 Especificações
• Micro ATX Form Factor
Plataforma
• Design de condensador sólido
• PCB 2oz de Cobre
• Suportas Processadores 12
CPU
• Digi Power design
• Design com 9 fases de alimentação
• Suporta Tecnologia Híbrida Intel®
• Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
Chipset
• Tecnologia de memória DDR5 de dois canais
Memória
• 4 x Slots DIMM DDR5
• Suporta DDR5 não-ECC, memória sem buffer até 6400+(OC)*
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock
para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)
• Capacidade máxima da memória do sistema: 128GB
• Suporta Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 da Intel®
• Contato em Ouro 15μ nos slots DIMM
Slot de
CPU:
• 1 x Slot PCIe 5.0 x16 (PCIE1), suporta modo x16*
expansão
Chipset:
• 1 x Slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 Soquete M.2 (Chave E), suporta módulo 2230 WiFi/BT PCIe
* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização
• Contato em Ouro 15μ no Slot PCIe VGA (PCIE1)
• Os gráficos incorporados Intel® UHD e as saídas VGA só podem
Gráficos
1DPC 1R até 6400+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
1DPC 2R até 6000+ MHz (OC), 4400 MHz de forma nativa.
2DPC 1R até 4800+ MHz (OC), 4000 MHz de forma nativa.
2DPC 2R até 4800+ MHz (OC), 3600 MHz de forma nativa.
WiFi e Intel® CNVi (WiFi/BT Integrado)
ser suportados com processadores com GPU integrada.
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TM
Gen Intel® Core
(LGA1700)
B660M Pro RS/D5
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