ASROCK H670 PG Riptide Manual De Instrucciones página 131

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo roz-
szerzenia
Grafika
128
• Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-tej
• Obsługa 12 generacji procesorów Intel® Core
• Sekcja zasilania 9 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H670
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 5000+(OC)*
* Natywna obsługa pamięci DDR4 3200.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x gniazda PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w Gen5x16
(PCIE1); podwójne w Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 3 x gniazda PCIe Gen3x1
• Obsługa AMD CrossFire
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT PCIe typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Architektura grafiki Intel® X
TM
(LGA1700)
TM
e
(Generacja 12)