Tabla de contenido
INSTALACIÓN
2
2.3.7 Convertidor OPTIFLEX 7200 C (versión compacta): sustitución del convertidor
OPTIFLEX 1300 C
SISTEMA CON JUNTA DE PROCESO PTFE SIMPLE
Límites máximos para EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db y EPL Db
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
T3
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
T3
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
26
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85
T100
+100
T135
+110
+135
T200
+150
+180
+200
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85
T100
+100
T135
+110
+135
T200
+150
+180
+200
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Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+60
+54
+85
+51
+75
+69
+66
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+60
+68 (+45)
1
+85
+65 (+42)
1
+75
+80 (+60)
1
+80 (+57)
1
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
OPTIFLEX X200
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
+50
+54
+46
+52
+65
+69
+61
+67
+79
+73
+70
+63
+59
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
+68
+68 (+45)
1
+65
+66 (+43)
1
+80
+80 (+60)
1
+80
+80 (+58)
1
+79
+73
+70
+63
+59
+50
+46
+65
+61
+78
+71
+67
+58
+53
+68
+66
+80
+80
+78
+71
+67
+58
+53
Tabla de contenido
