Tabla de contenido
OPTIFLEX X200
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T1
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
2 Si el equipo tiene un sistema con junta de proceso cerámica doble, utilice el valor entre corchetes
INFORMACIÓN!
¡
Si el equipo tiene una junta EPDM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es +150
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es
+200
C.
°
Límites mínimos para todos los EPL
Temperatura de proceso o
temperatura de la conexión a proceso mín.
¡
INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta Kalrez
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -40
Si el equipo tiene un adaptador Metaglas
-30
°
C.
2.3.12 OPTIFLEX 8200 F (versión remota del convertidor)
SISTEMA CON JUNTA DE PROCESO PTFE SIMPLE
Límites máximos para EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db y EPL Db
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T315
-40
-50
®
Temperatura de
proceso o
temperatura de la
conexión a proceso
T85
T100
T135
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
HART con o
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+315
+56 [+58]
Máxima temperatura ambiente
[°C]
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -20
®
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es
Alojamiento de
máx.
[°C]
+60
+85
+75
+100
+110
+135
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INSTALACIÓN
Alojamiento de acero
inoxidable
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART con o
sin salida
opcional
2
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de acero
aluminio
+50
+46
+65
+61
+80
+75
2
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+49 [+53]
2
°
C.
-40
-38
C.
°
C.
°
inoxidable
+50
+46
+65
+61
+79
+74
37
Tabla de contenido
