Tabla de contenido
INSTALACIÓN
2
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T3
T2
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
T3
T2
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
¡
INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta EPDM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es +250
38
Temperatura de
proceso o
temperatura de la
conexión a proceso
máx.
T200
T300
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85
T100
+100
T135
+110
+135
T200
+150
+180
+200
T300
+250
+280
+300
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Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de
aluminio
[°C]
+150
+180
+200
+250
+280
+300
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+80 (+62)
1
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
OPTIFLEX X200
Alojamiento de acero
inoxidable
+72
+66
+63
+53
+47
+44
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
+67
+67 (+47)
1
+67
+67 (+47)
1
+80
+80 (+62)
1
+80
+80 (+62)
1
+80
+75
+72
+66
+63
+53
+47
+44
+71
+64
+60
+50
+43
+39
+67
+67
+80
+80
+79
+74
+71
+64
+60
+50
+43
+39
°
C.
Tabla de contenido
