KERR ENDODONTICS elements IC Manual Del Usuario página 48

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elements
充 填 系 統
無線 elements™ IC 充填系統結合了下裝熱源以及回填注膠器。 下裝裝置會以精準控制的溫度與定時來快速加熱熱充
填器, 因此適合用來進行根管尖部的單動下裝充填。 透過運用一次性古塔波膠藥筒, 符合人體工學的回填裝置配備一
個可實現精確溫度和速度控制的電動注膠器系統, 以進行根管系統的三維充填。
內含物概述
下裝裝置
環開關
模式按鈕
電源按鈕
電池電量指示器
模式選取
充電指示器
46
077-0900_REVA_ELEMENTS_IC_ROW_IFU_BOOK_P6.indb 46
IC
回填裝置
雙充電基座
僅組合設備隨附
電源線
熱充填器
僅下裝裝置和組合設備隨附
古塔波膠 (GP) 量指示器
環開關
LED 「就緒」 指示器
模式按鈕
反向按鈕
電源按鈕
電池電量指示器
模式選取
充電指示器
變壓器
彎針器
僅回填裝置和組合設備隨附
單充電基座
6/13/19 5:29 PM
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