Технические Характеристики - ASROCK X299 Taichi XE Manual De Instrucciones

1.2. Технические характеристики
• Форм-фактор ATX
Платформа
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
ЦП
• Digi Power design
• Система питания 13
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® X299
Чипсет
• Четырехканальная память DDR4
Память
• 8 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти без ECC
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от
типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте AS-
Rock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память DIMM)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 4слотов PCI Express 3.0 x16*
Слот
расширения * В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x8/x16/x0 или x8/x8/
x16/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x0/x8/x0 или x8/x0/
x8/x8.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x0/x0/x0 или x8/x0/
x4/x0.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
для разъема LGA 2066.
DDR4 4400+(разгон)*/4266(разгон)/4133(разгон)/4000
(разгон)/3866(разгон)/3800(разгон)/3733(разгон)/3600
(разгон)/3200(разгон)/2933(разгон)/2800(разгон)/
2666/2400/2133.
X299 Taichi XE
TM
серии X
91