Технические Характеристики - ASROCK H610M-HDV/M.2 R2.0 Manual

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
68
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Система питания 7
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до 3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
ЦП:
• 1 x PCIe 4.0 x16 гнезд (PCIE2), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
• 1 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE1)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
H610M-HDV/M.2 R2.0:
• Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
TM
e
(12 поколение)