ASROCK X299 Taichi XE Manual De Instrucciones página 186

1.2 Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
182
• Bentuk dan Ukuran ATX
• PCB 8 Lapis
• PCB Tembaga 2oz
• Mendukung Jajaran Prosesor Intel® Core
LGA 2066
• Digi Power design
• Desain 13 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
* Perlu diketahui bahwa prosesor 4-Core hanya mendukung
Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0.
• Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK III
• Intel® X299
• Teknologi Memori DDR4 Empat Kanal
• 8 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa buffer
* Frekuensi memori maksimum yang didukung dapat bervariasi
berdasarkan jenis prosesor.
* Lihat Daftar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk infor-
masi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung non-ECC RDIMM (DIMM Terdaftar)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 4 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Jika Anda memasang CPU 44 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x8/x16/x0 atau x8/x8/x16/x8.
* Jika Anda memasang CPU 28 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x0/x8/x0 atau x8/x0/x8/x8.
* Jika Anda memasang CPU 16 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x0/x0/x0 atau x8/x0/x4/x0.
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
TM
X-Series untuk Soket