ASROCK X299 Taichi XE Manual De Instrucciones página 174

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
170
• ATX 尺寸
• 8 層板 PCB
• 2oz 銅製 PCB
• 支援 LGA 2066 插座的 Intel® Core
• Digi Power design
• 13 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
* 請注意，4 核心處理器僅支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.0。
• 支援華擎 Hyper BCLK 引擎 III
• Intel® X299
• 四通道 DDR4 記憶體技術
• 8 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體
* 支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援非 ECC RDIMM (Registered DIMM)
• 最大系統記憶體容量： 128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金 DIMM 插槽
• 4 x PCI Express 3.0 x16 插槽 *
* 若安裝 44 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以
x16/x8/x16/x0 或 x8/x8/x16/x8 的速度執行。
* 若安裝 28 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以
x16/x0/x8/x0 或 x8/x0/x8/x8 的速度執行。
* 若安裝 16 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以
x16/x0/x0/x0 或 x8/x0/x4/x0 的速度執行。
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
TM
X 系列處理器系列