Especificações - ASROCK B550M Pro4 Manual Del Usuario

1.2 Especificações
Plataforma • Micro ATX Form Factor
• Design de condensador sólido
• PCB 2oz de Cobre
CPU • Suporta 3
* Não compatível com AMD Ryzen™ 5 3400G e Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Design com 8 fases de alimentação
Chipset • AMD B550
Memória • Tecnologia de memória DDR4 de dois canais
• 4 x Slots DIMM DDR4
• CPUs série AMD Ryzen (Matisse) suporta DDR4 4533+(OC)/
• AMD Ryzen série APUs (Renoir) suporta DDR4 4733+(OC)/
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock
para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)
* Por favor consulte a página 22 para suporte de frequência máxima
DDR4 UDIMM.
• Capacidade máxima da memória do sistema: 128GB
• Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile (XMP)
• Contato em Ouro 15μ nos slots DIMM
CPUs AMD séries Ryzen (Matisse)
Slot de
expansão • 2 x Slot PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16; PCIE3: modo
AMD Ryzen série APUs (Renoir)
• 2 x Slot PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16; PCIE3: modo
ª
Ger AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ futuras gerações de
Processadores (Processadores Série 3000 e 4000)*
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC & não-ECC, memória sem
buffer*
4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
& não-ECC, memória sem buffer*
Gen3 x4)*
Gen3 x4)*
B550M Pro4
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