ASROCK B550M Pro4 Manual Del Usuario página 179

1.2 規格
• Micro ATX 尺寸 平台
• 固態電容設計
• 2oz 銅製 PCB
• 支援第 3 代 AMD AM4 Ryzen ™ / 未來的 AMD Ryzen ™ 處理器
CPU
* 不相容於 AMD Ryzen ™ 5 3400G 與 Ryzen ™ 3 3200G
• Digi Power design
• 8 電源相位設計
• AMD B550
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• AMD Ryzen 系列 CPU (Matisse) 支援 DDR4 4533+(OC)/4
• AMD Ryzen 系列 APU (Renoir) 支援 DDR4 4733+(OC)/4666
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
* 關於 DDR4 UDIMM 最高頻率支援，請參閱第 22 頁。
• 最大系統記憶體容量：128GB
• 支援 Extreme Memory Pro le (XMP) 記憶體模組
• 15 μ 特厚鍍金插槽
AMD Ryzen 系列 CPU (Matisse)
擴充插槽
• 2 x PCI Express x16 插槽（PCIE1：Gen4x16 模式；
AMD Ryzen 系列 APU (Renoir)
• 2 x PCI Express x16 插槽（PCIE1：Gen3x16 模式；
（3000 與 4000 系列處理器）*
466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC & 非 ECC、無緩衝記憶體 *
(OC)/4600(OC)/4533(OC) /4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266
(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC & 非
ECC、無緩衝記憶體 *
PCIE3：Gen3 x4 模式）*
PCIE3：Gen3 x4 模式）*
B550M Pro4
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