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Acerca de la soldadura sin plomo (PbF)
Nota: El Plomo está listado en la tabla periódica de los elementos como (Pb).
En la información mencionada abajo, Pb se refiere a soldadura de plomo, y PbF se referirá a soldadura sin
Plomo.
La soldadura sin plomo usada en nuestro proceso de manufactura y mencionada abajo es (Sn+Ag+Cu).
Esto es estaño (Sn), plata (Ag) y cobre (Cu) aunque otros tipos están disponibles.
Este modelo usa soldadura sin Pb en su fabricación debido a cuestiones de conservación del medio ambiente.
Para servicio y trabajo de reparación, sugerimos el uso de soldadura sin Pb, aunque se puede usar soldadura con
Pb también.
La fabricación de PCBs que usan soldadura sin plomo tendrán el símbolo de
parte de atrás del PCB.
Precaución
• La soldadura sin Pb tiene un punto más alto para lograr la fundición que la soldadura
con Pb. Típicamente el punto de fundición es 50 ~ 70 °F(30 ~ 40 °C) más alto. Por
favor use un cautín de alta temperatura y caliente a 700 ± 20 °F(370 ± 10 °C).
• La soldadura sin Pb tenderá a salpicar cuando se caliente a muy alta temperatura
(cerca de 1100 °F o 600 °C).
En caso de usar soldadura con Pb, favor de quitar por completo toda la soldadura sin
Pb en las terminales de los componentes o en el área a soldar antes de aplicar
soldadura con Pb. Si esto no es práctico, asegúrese de calentar la soldadura sin Pb
hasta que se derrita, antes de aplicar soldadura con Pb.
• Después de aplicar soldadura PbF a tarjetas con doble capa, favor de checar el lado
del componente en caso de exceso de soldadura que pueda fluir al lado opuesto.
(Ver figura de abajo)
Soldadura sin Pb sugerida
Existen varios tipos de soldadura sin Pb en el mercado. Este producto usa soldadura
Sn+Ag+Cu (Estaño, Plata, Cobre). Sin embargo, soldaduras fabricadas de Sn+Cu (Estaño,
Cobre), Sn+Zn+Bi (Estaño, Zinc, Bismuto) pueden ser usadas
A2-4
o "PbF" estampado en la
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