Tabla de contenido
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 46
25 Extracción de la placa base........................................................................................................................ 47
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 47
Procedimiento...................................................................................................................................................................47
26 Colocación de la placa base....................................................................................................................... 50
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 50
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 51
Introducción de la etiqueta de servicio en el programa de configuración del BIOS................................................. 52
27 Extracción del puerto del adaptador de alimentación................................................................................. 53
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 53
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 53
28 Colocación del puerto del adaptador de alimentación.................................................................................54
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 54
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 54
29 Extracción del ensamblaje del disipador de calor....................................................................................... 55
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 55
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 55
30 Colocación del ensamblaje del disipador de calor....................................................................................... 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................57
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................57
31 Extracción de la placa del botón de encendido........................................................................................... 58
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 58
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 58
32 Colocación de la placa del botón de encendido.......................................................................................... 60
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 60
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 61
33 Extracción de la placa del lector de huellas digitales.................................................................................. 62
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 62
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 62
34 Colocación de la placa del lector de huellas dactilares................................................................................63
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 63
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 63
35 Extracción de la superficie táctil................................................................................................................ 64
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 64
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 64
36 Colocación de la superficie táctil............................................................................................................... 65
Contenido
5
Tabla de contenido
