Tabla de contenido
3. El flat pack de la CBA está fijado con
pegamento, por lo cual debe tener cuidado de
no romper o dañar la hoja de cada pin o las
bases de soldadura que están por debajo de
los circuitos integrados cuando los retire.
Pinzas
Con cautín:
1. Usando trenza o malla para desoldar, retire la
soldadura de todos los pines del componente
plano flat pack. Cuando use fundente para
soldar que sea aplicado a todos los pines del
componente plano flat pack, podrá quitarlo
fácilmente. (Fig. S-1-3)
2. Levante cada cable de los circuitos flat pack
uno por uno hacia arriba, usando un pasador
puntiagudo o alambre al cual no se adherirá la
soldadura (alambre de hierro). Cundo caliente
los pines, use un cautín de punta o una
máquina para desoldar a base de aire caliente.
(Fig. S-1-4)
Máquina
para
desoldar a
base de aire
caliente
Trenza para desoldar
Cautín
Cautín de punta
fina
3. La parte inferior del componente plano flat-
pack está fijado con pegamento al ensamble
de tarjetas de circuitos (CBA, por sus siglas en
inglés); cuando retire el componente plano flat
pack, primero aplique el cautín al centro del
componente plano flat-pack y caliéntelo.
Después, retírelo (el pegamento se derretirá).
(Fig. S-1-6)
4. Libere el componente plano flat pack del CBA
usando pinzas. (Fig. S-1-6)
Con alambre de hierro:
1. Usando trenza o malla para desoldar, retire la
soldadura de todos los pines del componente
plano flat pack. Cuando use fundente para
soldar que sea aplicado a todos los pines del
componente plano flat pack, podrá quitarlo
fácilmente. (Fig. S-1-3)
2. Fije el alambre a un banco de trabajo o a un
punto sólido de montura, como se muestra en
la Fig. S-1-5.
3. Mientras caliente los pines usando un cautín
de punta fina o un soplador de aire caliente,
jale el alambre hacia arriba a medida que se
funde la soldadura para levantar los cables de
los circuitos integrados de las almohadillas de
contacto del CBA como se muestra en la Fig.
S-1-5.
4. La parte inferior del componente plano flat-
pack está fijado con pegamento al ensamble
de tarjetas de circuitos (CBA, por sus siglas en
inglés); cuando retire el componente plano flat
pack, primero aplique el cautín al centro del
componente plano flat-pack y caliéntelo.
Después, retírelo (el pegamento se derretirá).
(Fig. S-1-6)
5. Libere el componente plano flat pack del CBA
usando pinzas. (Fig. S-1-6)
Nota: Cuando use cautín, debe tener cuidado de
asegurar que el flat pack no esté detenido
por pegamento. Cuando el retire el flat
3-2
Pasador
puntiagudo
TVN_SN
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