Caratteristiche Tecniche - Bifinett KH 1104 Instrucciones Para El Manejo Y La Seguridad

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Stampo per wafer Bifinett KH 1104
1. Uso
Questo apparecchio è destinato alla
cottura di wafer per uso domestico. Esso
non è destinato alla preparazione di altri
alimenti e all'uso in campo artigianale
o industriale.
Indicazioni importanti per la vostra sicurezza!
Per evitare pericolo di morte in
seguito scosse elettriche:
• accertarsi che l'apparecchio non possa
mai venire a contatto con acqua finché la
spina è inserita nella presa – specialmente
quando lo si utilizza in una cucina vicino al
lavello.
• Fare attenzione che durante il
funzionamento il cavo di rete non si bagni
o non si inumidisca mai. Far passare il
cavo in modo tale che non possa essere
schiacciato o danneggiato in altro modo.
Qualora il cavo di rete o la spina fossero
danneggiati, farli sostituire dal servizio
assistenza clienti prima di riutilizzare
l'apparecchio.
• Dopo l'uso togliere sempre la spina dalla
presa. Non è sufficiente il solo spegnimento
poiché c'è sempre tensione di rete
nell'apparecchio finché la spina è inserita
nella presa.
Conservare queste istruzioni per future consultazioni e in caso
di cessione dell'apparecchio a terzi consegnarle assieme all'apparecchio !
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2. Caratteristiche tecniche

Tensione ..............................: 230 V / 50 Hz
Potenza assorbita ..............: 900 - 1100 W
Per evitare pericolo di incendio
e di lesioni:
• Le parti dell´apparecchio possono diventare
bollenti durante il funzionamento, quindi
toccare solo il manico. Anche il bottone del
regolatore dopo un certo tempo può
diventare bollente, indossare quindi guanti
da forno.
• Le paste alimentari possono bruciare!
Perciò non mettere mai l'apparecchio sotto
ad oggetti infiammabili, in particolare sotto
a tende infiammabili.
• Non far mai lavorare l'apparecchio
incustodito.
• Non lasciare maneggiare elettrodomestici
che generano calore a bambini e persone
anziane incustoditi, poiché questi non
possono sempre valutare correttamente
i possibili pericoli.
• All'apertura del coperchio si possono
sprigionare addensamenti di vapore molto
caldo. È meglio quindi indossare guanti da
forno durante l'apertura.
3. Messa in funzione
Prima di mettere in funzione l'apparecchio,
accertarsi che ...
• apparecchio, spina e cavo di rete siano in
condizione perfetta e che ...
• tutti i materiali di imballaggio siano stati
rimossi dall'apparecchio.
Pulire dapprima l'apparecchio come descritto
al punto 5.
Ungere quindi leggermente le superfici di
cottura con burro, margarina o olio adatti per
la cottura.
Scaldare brevemente l'apparecchio con il
coperchio chiuso a temperatura massima.
1. A questo scopo inserire la spina nella
presa e ruotare la manopola di
regolazione completamente verso
destra.
2. La lampadina rossa è illuminata finché la
spina è nella presa. La lampadina verde
è illuminata finché l'apparecchio riscalda
– appena si spegne, l'apparecchio è
caldo.
3. Togliere nuovamente la spina e lasciar
raffreddare l'apparecchio aperto.
Pulire quindi di nuovo l'apparecchio, come
descritto al punto 5. Quindi lo stampo per
wafer è pronto per l'uso.
4. Cottura dei wafer
Quando è pronto l'impasto adatto per lo
stampo per wafer fatto seguendo il vostro
ricettario:
1. riscaldare l'apparecchio con il coperchio
chiuso. Per questo, inserire la spina nella
presa e ruotare la manopola di
regolazione circa a metà
2. Non appena la spia luminosa verde si
spegne, l'apparecchio è caldo!
Visualizzazione LED
Pulsante di regolazione
• Ungere leggermente le superfici calde
con burro, margarina o olio adatti alla
cottura in forno.
• Distribuire quindi regolarmente l'impasto
sulla superficie inferiore dello stampo.
L'impasto non deve toccare il bordo dello
stampo. Quindi chiudere il coperchio.
• Dopo non prima di 1 minuto si può aprire
il coperchio per controllare il risultato di
cottura. Un'apertura prematura avrebbe
solo l'effetto di rompere il wafer.
• I wafer sono pronti dopo ca. 3 minuti.
Si può determinare il grado di doratura
spostando la manopola di regolazione
o tramite il tempo di cottura.
Così è possibile possono preparare wafer
con diverse gradazioni di doratura.
• Nel levare i wafer fare attenzione a non
danneggiare inavvertitamente il
rivestimento delle superfici del forno.
Altrimenti i wafer non si lasciano più
staccare così bene.
• Tolto l'ultimo wafer, levare la spina dalla
presa e lasciar raffreddare l'apparecchio
aperto.
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