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6 | Descripción de funciones
Editar y cambiar de forma permanente, el perfil de soldadura en la pestaña [Administrar
perfiles].
Ersa GmbH
– [Auto. Print]: La plantilla impresa preparada, junto al componente cubierto
con la pasta de soldadura, deben haber sido colocados en un depósito. El
componente se retira de la stencil impresa, se alinea el mismo y se coloca
en posición de soldadura.
– [Placement mode]: Durante la soldadura[Placement]: Depositar el componente
con la ayuda del sensor de contacto, o [Drop]: Echar el componente en la placa
de circuito impreso.
– [Drop height]: Durante la soldadura: Altura encima de la placa del circuito im-
preso, desde la cual se echa el componente en la placa de circuito impreso. So-
lo podrá modificarse, cuando se seleccionó el parámetro [Drop].
Para la modificación provisional de los parámetros del perfil de soldadura, lea el Ca-
pítulo La pestaña [Información] debajo de la pestaña [Rework] [} 62].
3BA00243 Instrucciones de uso HR 550 | Rev. 5
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