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6 | Descripción de funciones
Editar y cambiar de forma permanente, el perfil de soldadura en la pestaña [Administrar
perfiles].
Ersa GmbH
Los parámetros en la pestaña [Information]
Los siguientes parámetros podrán cambiarse en la pestaña [Information]:
En el campo [Profile settings]:
– [Name]: Se predetermina en la selección de las stencils. Si lo desea, podrá asig-
nar otro nombre. Lea adicionalmente, el Capítulo Crear, copiar, eliminar y guar-
dar los perfiles de soldadura en la pestaña [Administrar perfiles] [} 79] .
Las stencils se denominan siempre "basic".
„LF" significa Lead Free (sin plomo).
„SnPB" significa estaño-plomo.
„linear" significa fase de calentamiento uniforme.
„bended once" significa curva de calentamiento doblada una vez.
„bended twice" significa curva de calentamiento doblada dos veces.
„soak zone" significa fase de calentamiento reducido de T1 a T2 para activar el
flux.
– [Board]: Se predetermina en la selección de las stencils (
llaman „Low and medium mass" para la masa de placa de circuito impreso baja
y mediana, „Medium mass" para la masa de placa de circuito impreso mediana,
„High mass" para la masa de placa de circuito impreso alta „Universal" es para
cada tipo de placa de circuito impreso. Si lo desea, podrá asignar otro nombre
a la placa.
– [Component]: Se predetermina en la selección de las stencils (
se llaman „Low and medium mass" para la masa de componente baja y media-
na, „Medium and high mass" para la masa de componente mediana y alta,
„Sensitive and high mass" para los componentes sensibles y los componentes
con masa alta. Si lo desea, podrá asignar otro nombre al componente.
– [Control sensor]: Selección del sensor de temperatura que controla el proceso
de soldadura mediante la medición de la temperatura. IRS [IRS] (Sensor infra-
rrojo), [TC1] (Elemento térmico 1) o [TC2]. La actual temperatura medida del
sensor seleccionado se visualiza en el campo (2). El IRS no es adecuado para las
superficies brillantes y las placas muy pequeñas.
– [Adaptor (head)]: Adaptador utilizado (Deflector de aire). Ninguna función, solo
sirve para guardar la información.
– [Heating head position]: Determine la distancia entra la soldadura y la placa de
circuito impreso, de 30 mm – 70 mm.
– [Heating head position]: Tipo de cabezal calentador [L-head] (grande] o [S-he-
ad] (pequeño).
– [Lens]: Objetivo utilizado. Ninguna función, solo sirve para guardar la informa-
ción.
– [pipette]: Pipeta utilizada. Ninguna función, solo sirve para guardar la informa-
ción.
En el campo [Placement]:
– [Dip mode]: Podrá elegir entre tres métodos de soldadura:
– [No automation]: Soldadura normal, que se realiza sin inmersión flux y sin
utilizar un componente cubierto con pasta de soldadura. Se retira el com-
ponente del depósito, se alinea el mismo y se coloca en posición de solda-
dura.
– [Auto. Dip]: La stencil preparada para la inmersión con flux debe haber sido
colocada en el depósito. Se retira el componente del otro depósito, y se su-
merja el mismo en el flux de la stencil, donde es alineado y colocado en po-
sición de soldadura.
3BA00243 Instrucciones de uso HR 550 | Rev. 5
). Las stencils se
). Las stencils
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