Lenovo ThinkSystem HS350X V3 Guia Del Usuario página 4

Sustitución de la tuerca Torx T30 del disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Extracción de una tuerca Torx T30 del
disipador de calor . . . . . . . . . . . .
Instalación de una tuerca Torx T30 del
disipador de calor . . . . . . . . . . . .
Sustitución de unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Extracción de una unidad frontal de
intercambio en caliente de 3,5 pulgadas . . .
Instalación de una unidad frontal de
intercambio en caliente de 3,5 pulgadas . . .
Extracción de una unidad posterior de
intercambio en caliente de 2,5" . . . . . . . 100
Instalación de una unidad posterior de
intercambio en caliente de 2,5" . . . . . . . 102
Sustitución de la unidad de fuente de alimentación
de intercambio en caliente
Extracción de una unidad de fuente de
alimentación de intercambio en caliente . . . 103
Instalación de una unidad de fuente de
alimentación de intercambio en caliente . . . 106
Sustitución de módulo de memoria . . . . . . . 109
Extracción de un módulo de memoria . . . . 109
Instalación de un módulo de memoria . . . . 110
Sustitución del compartimiento M.2 y la unidad
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Extracción de un compartimiento M.2 . . . . 113
Instalación de un compartimiento M.2 . . . . 114
Extracción de una unidad M.2 . . . . . . . 115
Instalación de una unidad M.2 . . . . . . . 117
Sustitución del módulo de OCP . . . . . . . . 118
Extracción del módulo OCP . . . . . . . . 118
Instalación del módulo OCP . . . . . . . . 119
Sustitución de la placa de entrada de alimentación
(PIB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Extracción de la placa de entrada de
alimentación (PIB) . . . . . . . . . . . . 122
Instalación de la placa de entrada de
alimentación (PIB) . . . . . . . . . . . . 123
Sustitución de procesador y disipador de calor . . 125
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Separación del procesador del transportador
y del disipador de calor . . . . . . . . . . 128
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Sustitución del módulo de alimentación RAID
flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
Extracción del módulo de alimentación flash
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
Instalación del módulo de alimentación flash
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
Sustitución del conjunto de unidad trasera . . . . 137
ii
Guía del usuario de ThinkSystem HS350X V3
. . . . . . . . . . 103
Extracción del conjunto de unidad trasera de
93 2,5". . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
Instalación del conjunto de unidad trasera de
93 2,5". . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
Sustitución de la tarjeta de expansión y del
95 adaptador PCIe . . . . . . . . . . . . . . . 145
Extracción del conjunto de expansión 1 (HBA/
96 RAID) . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
Instalación del conjunto de expansión 1 (HBA/
96 RAID) . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
Extracción del conjunto de expansión 2
98
Instalación del conjunto de expansión 2 . . . 152
Sustitución de la placa del sistema (solamente
para técnicos de servicio expertos) . . . . . . . 154
Extracción de la placa del sistema . . . . . . 155
Instalación de la placa del sistema. . . . . . 156
Sustitución de la cubierta superior . . . . . . . 159
Extracción de la cubierta superior frontal . . . 159
Instalación de la cubierta superior frontal . . . 160
Extracción de la cubierta superior
posterior . . . . . . . . . . . . . . . . 162
Instalación de la cubierta superior
posterior . . . . . . . . . . . . . . . . 164
Sustitución del TPM . . . . . . . . . . . . . 166
Extracción del TPM . . . . . . . . . . . 166
Instalación del TPM . . . . . . . . . . . 167
Sustitución del cable VGA . . . . . . . . . . . 169
Extracción del cable VGA . . . . . . . . . 169
Instalación del cable VGA . . . . . . . . . 170
Sustitución de la llave VRoC . . . . . . . . . . 171
Extracción de la llave VRoC . . . . . . . . 171
Instalación de la llave VRoC . . . . . . . . 172
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 174
Capítulo 5. Disposición interna de
los cables . . . . . . . . . . . . . . . 175
Disposición de los cables para la alimentación de
la placa posterior frontal . . . . . . . . . . . 176
Disposición de los cables para las señales de la
placa posterior frontal . . . . . . . . . . . . 177
Disposición de los cables para 9600-24i
HBA . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
Disposición de los cables para el adaptador
RAID 9670-24i . . . . . . . . . . . . . 178
Disposición de los cables para la placa de entrada
de alimentación (PIB). . . . . . . . . . . . . 179
Disposición de los cables para el módulo de
alimentación flash RAID
Disposición de los cables para la placa posterior
de la unidad trasera . . . . . . . . . . . . . 181
Disposición de los cables para la tarjeta de
expansión 2 . . . . . . . . . . . . . . . . 182
Disposición de los cables para los ventiladores del
sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
. . . 150
. . . . . . . . . . . 180