Notas:
• Para evitar la limitación, asegúrese de adoptar cables de conexión directa pasiva cuando se instalen adaptadores
de red con una velocidad de 100 GbE o superior.
• Mantenga la temperatura ambiente a 35 °C o menos con la siguiente configuración del sistema:
Tabla 14. Configuraciones con un procesador, por debajo de 35 °C
Configuración del procesador
– Un procesador con TDP de
hasta 350 vatios
– Disipador de calor de
rendimiento
– Un procesador con TDP de
hasta 300 vatios
– Disipador de calor de
rendimiento
– Un procesador con TDP de
hasta 185 vatios
– Disipador de calor estándar
Componentes que pueden ser
compatibles
– Un adaptador PCIe
– Sin módulo de OCP
– Sin adaptador PCIe
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe con 2
puertos
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe
– Un módulo de OCP con 2
puertos
– Un adaptador GPU
– Un módulo de OCP
– Hasta ocho RDIMM 3DS de 128
GB
– Un adaptador PCIe con 2
puertos
– Un módulo de OCP
– Hasta ocho RDIMM 3DS de 128
GB
– Un adaptador PCIe
– Un módulo de OCP con 2
puertos
– Hasta ocho RDIMM de 96 GB
– Un adaptador GPU
Componentes compatibles
habituales
– Hasta ocho RDIMM de 96 GB
– Hasta dos unidades E3.S de 1T
Nota: Cuando se instala la
unidad E3.S PM1743 de 15,36
TB, la temperatura ambiente
debe limitarse a 30 °C o menos.
– Hasta dos unidades M.2
– Hasta ocho RDIMM de 96 GB
– Hasta dos unidades E3.S de 1T
Nota: Cuando se instala la
unidad E3.S PM1743 de 15,36
TB, la temperatura ambiente
debe limitarse a 30 °C o menos.
– Hasta dos unidades M.2
– Hasta dos unidades E3.S de 1T
Nota: Cuando se instala la
unidad E3.S PM1743 de 15,36
TB, la temperatura ambiente
debe limitarse a 30 °C o menos.
– Hasta dos unidades M.2
.
Capítulo 3
Determinación de problemas
163
