Procedimiento
Paso 1. Prepárese para esta tarea.
a.
Quite la bandeja del alojamiento. Consulte
en la página
b.
Quite la cubierta de bandeja. Consulte
c.
Quite las llaves cruzadas. Consulte
d.
Quite la guía de DIMM. Consulte
e.
Quite los módulos de memoria. Consulte
147.
f.
Quite el conjunto de placas posteriores de M.2. Consulte
posteriores de M.2" en la página
Nota: También se debe quitar la placa de frío de la placa posterior de M.2.
g.
Extraiga la barra de bus. Consulte
h.
Extraiga los cables MCIO. Siga la información de pauta y disposición que se incluye en
Capítulo 6 "Disposición interna de los cables" en la página
i.
Extracción del compartimiento de la unidad. Consulte
compartimiento de la unidad" en la página
j.
Extraiga el Módulo OSFP. Consulte
Separe el bucle de agua del nodo de cálculo.
Paso 2. Extraiga la placa de conducción del Módulo OSFP. Con toallitas de limpieza con alcohol, limpie los
restos de masilla de la placa de conducción.
Figura 24. Extracción de la placa de conducción del Módulo OSFP
Paso 3. Quite los cinco tornillos Torx T10 para soltar la conexión rápida.
Nota: Como referencia, el par necesario para que los tornillos se aprieten/quiten completamente
es de entre 0,5 y 0,6 newton-metros, 4,5 a 5,5 pulgadas-libra.
47.
"Quitar las llaves cruzadas" en la página
"Quitar una guía de DIMM" en la página
136.
"Extracción de la barra de bus" en la página
"Extracción del módulo OSFP" en la página
"Extracción de una bandeja DWC del alojamiento"
"Quitar la cubierta de la bandeja" en la página
"Extracción de un módulo de memoria" en la página
"Quitar el conjunto de placas
333.
"Extracción de un conjunto de
97.
.
Capítulo 5
Procedimientos de sustitución del hardware
50.
52.
93.
241.
161.
57
