Tabla de contenido
ADVERTENCIA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el procesador.
NOTA:
Si sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se consigue
la conductividad térmica.
Procedimiento
1
Coloque el disipador de calor de la placa de sistema y alinee los orificios de los tornillos del ensamblaje del disipador de calor con los de
la placa de sistema.
2
Apriete los tornillos cautivos en el orden inverso (4->3->2->1) para fijar el disipador de calor a la tarjeta madre.
3
Extraiga los tres tornillos (M2x3) que sujetan el disipador de calor a la tarjeta madre.
Requisitos posteriores
1
Coloque el ventilador.
2
Coloque la
cubierta de la
base.
3
Coloque la
unidad
óptica.
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Colocación del disipador de calor
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
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