25 Colocación de la unidad de disco duro........................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................47
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 48
26 Extracción de la superficie táctil................................................................................................................ 49
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 49
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 49
27 Colocación de la superficie táctil................................................................................................................ 51
Procedimiento................................................................................................................................................................... 51
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 52
28 Extracción de los altavoces........................................................................................................................53
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 53
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 53
29 Colocación de los altavoces....................................................................................................................... 54
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 54
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 54
30 Extracción del disipador de calor............................................................................................................... 55
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 55
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 55
31 Colocación del disipador de calor............................................................................................................... 56
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 56
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 56
32 Extracción del puerto del adaptador de alimentación................................................................................. 57
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................57
33 Colocación del puerto del adaptador de alimentación................................................................................ 58
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 58
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 58
34 Extracción del ensamblaje de la pantalla.................................................................................................... 59
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 59
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 59
35 Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................................................62
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 62
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 63
36 Extracción de la placa de E/S.................................................................................................................... 64
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 64
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 64
Contenido
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