Tabla 26. Matriz de restricción térmica con BPS + LRDIMM de 256 GB (sin GPU) (continuación)
Configuració
NVMe y sin
n
backplane de
8 x
2,5 pulgadas
Almacenami
Sin unidades
ento
posteriores
posterior
150
W
165
W
185
W
195
W
205
W
225
W
230
W
235
W
240
W
250
W
265
W
270
W
NOTA:
Para todos los CPU TDP (105 W-270 W), solicite el ventilador HPR GOLD , T-Type HSK y procesador HSK de relleno para
configuraciones de 2,5 pulgadas.
NOTA:
La restricción térmica de BKP de 8 puede cubrir la configuración sin backplane. Esta configuración aumenta aproximadamente
un 10 % el flujo de aire sin impacto térmico.
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Especificaciones técnicas
SAS/
NVMe
SAS/SATA de
SATA
de
24 x 2,5 pulgadas
de
16 x 2,
16 x 2,
5 pulg
5 pulg
adas
adas
Sin
Sin
Sin
unida
unidad
unida
des
es
des
poster
poster
poste
iores
iores
riores
SAS de
16 x 2,5
pulgad
as +
NVMe
de
8 x 2,5
pulgada
s
2
4
Sin
poster
poster
unidad
iores
iores x
es
de
2,5 pul
posteri
2,5 pu
gadas,
ores
lgadas
sin
, sin
ventila
ventil
dor
ador
poster
ior
NVMe
SAS/SATA de
de
12 x 3,5 pulgadas
24 x 2,5
pulgad
as
Sin
Sin
2
unidade
unida
poster
s
des
iores
posteri
poster
de
ores
iores
2,5 pu
lgadas
, sin
ventila
dor
poster
ior
Tempe
ratura
ambie
nte
4
poster
iores x
2,5 pu
lgadas
, sin
ventil
ador
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
